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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-FPGAs (Field Programmable Gate Array)XCVU3P-1FFVC1517I
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XCVU3P-1FFVC1517I - Xilinx

Hersteller Artikelnummer
XCVU3P-1FFVC1517I
Hersteller
AMD Xilinx
Allelco Artikelnummer
32D-XCVU3P-1FFVC1517I
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA
detaillierte Beschreibung
Verpackung
1517-BBGA, FCBGA
Datenblatt
UltraScale™ Architecture Product Overview.pdf
UltraScale, Ultrascale+ FPGAs Specification.pdf
Virtex UltraScale+ FPGA Datasheet.pdf
RoHS Status
Bleifrei / RoHS-konform
vorrätig: 3

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Anzahl

Spezifikation

XCVU3P-1FFVC1517I Tech -Spezifikationen
Xilinx - XCVU3P-1FFVC1517I Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Xilinx - XCVU3P-1FFVC1517I

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller AMD Xilinx  
Spannungsversorgung 0.825 V ~ 0.876 V  
Gesamt-RAM-Bits 130355200  
Supplier Device-Gehäuse 1517-FCBGA (40x40)  
Serie Virtex® UltraScale+™  
Verpackung / Gehäuse 1517-BBGA, FCBGA  
Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ)  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Anzahl der Logikelemente / Zellen 862050  
Anzahl der LABs / CLBs 49260  
Anzahl der E / A 520  
Befestigungsart Surface Mount  
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) 4 (72 Hours)  
Hersteller Standard Vorlaufzeit 10 Weeks  
Bleifreier Status / RoHS-Status Lead free / RoHS Compliant  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Xilinx XCVU3P-1FFVC1517I.

Produkteigenschaften XCVU3P-1FFVC1517I XCVU5P-2FLVB2104I XCVU440-1FLGB2377C XCVU5P-2FLVB2104E
Artikelnummer XCVU3P-1FFVC1517I XCVU5P-2FLVB2104I XCVU440-1FLGB2377C XCVU5P-2FLVB2104E
Hersteller Xilinx AMD AMD AMD
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) 4 (72 Hours) - - -
Gesamt-RAM-Bits 130355200 190976000 90726400 190976000
Bleifreier Status / RoHS-Status Lead free / RoHS Compliant - - -
Supplier Device-Gehäuse 1517-FCBGA (40x40) 2104-FCBGA (47.5x47.5) 2377-FCBGA (50x50) 2104-FCBGA (47.5x47.5)
Hersteller Standard Vorlaufzeit 10 Weeks - - -
Spannungsversorgung 0.825 V ~ 0.876 V 0.825V ~ 0.876V 0.922V ~ 0.979V 0.825V ~ 0.876V
Anzahl der E / A 520 702 1300 702
Anzahl der LABs / CLBs 49260 75072 316620 75072
Verpackung / Gehäuse 1517-BBGA, FCBGA 2104-BBGA, FCBGA 2377-BBGA, FCBGA 2104-BBGA, FCBGA
Serie Virtex® UltraScale+™ Virtex® UltraScale+™ Virtex® UltraScale™ Virtex® UltraScale+™
Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ)
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Anzahl der Logikelemente / Zellen 862050 1313763 5540850 1313763

XCVU3P-1FFVC1517I Datenblatt PDF

Laden Sie XCVU3P-1FFVC1517I PDF -Datenblätter und Xilinx -Dokumentation für XCVU3P-1FFVC1517I - Xilinx herunter.

Datenblätte
UltraScale™ Architecture Product Overview.pdf UltraScale, Ultrascale+ FPGAs Specification.pdf Virtex UltraScale+ FPGA Datasheet.pdf

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(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

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  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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Kontaktieren Sie uns, wenn Sie Fragen haben.

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Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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