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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-FPGAs (Field Programmable Gate Array)XCVU3P-2FFVC1517E
XCVU3P-2FFVC1517E Image
Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

XCVU3P-2FFVC1517E - AMD

Hersteller Artikelnummer
XCVU3P-2FFVC1517E
Hersteller
AMD Xilinx
Allelco Artikelnummer
32D-XCVU3P-2FFVC1517E
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA
detaillierte Beschreibung
Verpackung
1517-BBGA, FCBGA
Datenblatt
UltraScale, Ultrascale+ FPGAs Specification.pdf
RoHS Status
vorrätig: 2

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Anzahl

Spezifikation

XCVU3P-2FFVC1517E Tech -Spezifikationen
AMD - XCVU3P-2FFVC1517E Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie AMD - XCVU3P-2FFVC1517E

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller AMD Xilinx  
Spannungsversorgung 0.825V ~ 0.876V  
Gesamt-RAM-Bits 130355200  
Supplier Device-Gehäuse 1517-FCBGA (40x40)  
Serie Virtex® UltraScale+™  
Verpackung / Gehäuse 1517-BBGA, FCBGA  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ)  
Anzahl der Logikelemente / Zellen 862050  
Anzahl der LABs / CLBs 49260  
Anzahl der E / A 520  
Befestigungsart Surface Mount  
Grundproduktnummer XCVU3  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie AMD XCVU3P-2FFVC1517E.

Produkteigenschaften XCVU3P-2FFVC1517E XCVU440-2FLGA2892E XCVU19P-2FSVB3824E XCVU5P-2FLVB2104I
Artikelnummer XCVU3P-2FFVC1517E XCVU440-2FLGA2892E XCVU19P-2FSVB3824E XCVU5P-2FLVB2104I
Hersteller AMD AMD AMD AMD
Grundproduktnummer XCVU3 XCVU440 - XCVU5
Paket Tray Bulk Tray Tray
Anzahl der Logikelemente / Zellen 862050 5540850 8937600 1313763
Gesamt-RAM-Bits 130355200 90726400 79586918 190976000
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Verpackung / Gehäuse 1517-BBGA, FCBGA 2892-BBGA, FCBGA 3824-BBGA, FCBGA 2104-BBGA, FCBGA
Spannungsversorgung 0.825V ~ 0.876V 0.922V ~ 0.979V 0.825V ~ 0.876V 0.825V ~ 0.876V
Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ)
Supplier Device-Gehäuse 1517-FCBGA (40x40) 2892-FCBGA (55x55) 3824-FCBGA (65x65) 2104-FCBGA (47.5x47.5)
Anzahl der E / A 520 1456 1760 702
Anzahl der LABs / CLBs 49260 316620 510720 75072
Serie Virtex® UltraScale+™ Virtex® UltraScale™ Virtex® UltraScale+™ Virtex® UltraScale+™

XCVU3P-2FFVC1517E Datenblatt PDF

Laden Sie XCVU3P-2FFVC1517E PDF -Datenblätter und AMD -Dokumentation für XCVU3P-2FFVC1517E - AMD herunter.

Umweltinformationen
Xilinx REACH211 Cert.pdf
HTML -Datenblatt
UltraScale, Ultrascale+ FPGAs Specification.pdf

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Versandkosten

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  2. Verwenden Sie unser Konto für die Sendung.In der folgenden Tabelle finden Sie die ungefähren Gebühren.
(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

  1. Globale gemeinsame Versand von DHL / UPS / FEDEX / TNT / EMS / SF, die wir unterstützen.
  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
Die obige Tabelle dient nur als Referenz.Möglicherweise gibt es einige Datenverzerrungen für die unkontrollierbaren Faktoren.
Kontaktieren Sie uns, wenn Sie Fragen haben.

mögliche Zahlungsmitteln

Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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  1. Telefon
    +00852 9146 4856

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XCVU3P-2FFVC1517E

AMD
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