Spezifikation
XCZU19EG-2FFVC1760I Tech -Spezifikationen
AMD - XCZU19EG-2FFVC1760I Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie AMD - XCZU19EG-2FFVC1760I
| Produkteigenschaften |
Eigenschaften
| |
| Hersteller |
AMD Xilinx |
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| Supplier Device-Gehäuse |
1760-FCBGA (42.5x42.5) |
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| Geschwindigkeit |
533MHz, 600MHz, 1.3GHz |
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| Serie |
Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
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| RAM-Größe |
256KB |
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| Primärattribute |
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells |
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| Peripherals |
DMA, WDT |
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| Verpackung / Gehäuse |
1760-BBGA, FCBGA |
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| Produkteigenschaften |
Eigenschaften
| |
| Paket |
Tray |
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| Betriebstemperatur |
-40°C ~ 100°C (TJ) |
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| Anzahl der E / A |
512 |
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| Flash-Größe |
- |
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| Core-Prozessor |
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
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| Connectivity |
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
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| Grundproduktnummer |
XCZU19 |
|
| Die Architektur |
MCU, FPGA |
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Lieferung
Lieferzeit
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(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)
Versandart
- Globale gemeinsame Versand von DHL / UPS / FEDEX / TNT / EMS / SF, die wir unterstützen.
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| Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder |
| Region |
Land |
Logistische Zeit (Tag) |
| Amerika |
Vereinigte Staaten |
5 |
| Brasilien |
7 |
| Europa |
Deutschland |
5 |
| Großbritannien |
4 |
| Italien |
5 |
| Ozeanien |
Australien |
6 |
| Neuseeland |
5 |
| Asien |
Indien |
4 |
| Japan |
4 |
| Naher Osten |
Israel |
6 |
| DHL & FedEx -Versandkosten Referenz |
| Versandkosten (KG) |
Referenz DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg |
USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg |
USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg |
USD$50.00 - USD$100.00 |
- Notiz:
- Die obige Tabelle dient nur als Referenz.Möglicherweise gibt es einige Datenverzerrungen für die unkontrollierbaren Faktoren.
Kontaktieren Sie uns, wenn Sie Fragen haben.
XCZU15EG-L1FFVB1156IAMDIC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
XCZU15EG-2FFVC900IAMDIC SOC CORTEX-A53 900FCBGA