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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-System on Chip (SoC)XCZU19EG-L1FFVC1760I
AMD
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XCZU19EG-L1FFVC1760I - AMD

Hersteller Artikelnummer
XCZU19EG-L1FFVC1760I
Hersteller
AMD Xilinx
Allelco Artikelnummer
32D-XCZU19EG-L1FFVC1760I
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
detaillierte Beschreibung
Verpackung
1760-BBGA, FCBGA
Datenblatt
XCZU19EG-L1FFVC1760I.pdf
RoHS Status
vorrätig: 4

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Anzahl

Spezifikation

XCZU19EG-L1FFVC1760I Tech -Spezifikationen
AMD - XCZU19EG-L1FFVC1760I Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie AMD - XCZU19EG-L1FFVC1760I

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller AMD Xilinx  
Supplier Device-Gehäuse 1760-FCBGA (42.5x42.5)  
Geschwindigkeit 500MHz, 600MHz, 1.2GHz  
Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG  
RAM-Größe 256KB  
Primärattribute Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells  
Peripherals DMA, WDT  
Verpackung / Gehäuse 1760-BBGA, FCBGA  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Paket Tray  
Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ)  
Anzahl der E / A 512  
Flash-Größe -  
Core-Prozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2  
Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG  
Grundproduktnummer XCZU19  
Die Architektur MCU, FPGA  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie AMD XCZU19EG-L1FFVC1760I.

Produkteigenschaften XCZU19EG-L1FFVC1760I XCZU27DR-2FFVG1517E XCZU27DR-2FFVE1156E XCZU27DR-2FFVG1517I
Artikelnummer XCZU19EG-L1FFVC1760I XCZU27DR-2FFVG1517E XCZU27DR-2FFVE1156E XCZU27DR-2FFVG1517I
Hersteller AMD Xilinx Xilinx Xilinx
Peripherals DMA, WDT - - -
Supplier Device-Gehäuse 1760-FCBGA (42.5x42.5) - - -
RAM-Größe 256KB - - -
Grundproduktnummer XCZU19 - - -
Primärattribute Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells - - -
Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG * * *
Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) - - -
Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG - - -
Paket Tray - - -
Die Architektur MCU, FPGA - - -
Verpackung / Gehäuse 1760-BBGA, FCBGA - - -
Core-Prozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 - - -
Flash-Größe - - - -
Geschwindigkeit 500MHz, 600MHz, 1.2GHz - - -
Anzahl der E / A 512 - - -

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Versandkosten

  1. Verwenden Sie Ihr Expresskonto für den Versand, wenn Sie einen haben.
  2. Verwenden Sie unser Konto für die Sendung.In der folgenden Tabelle finden Sie die ungefähren Gebühren.
(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

  1. Globale gemeinsame Versand von DHL / UPS / FEDEX / TNT / EMS / SF, die wir unterstützen.
  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
Die obige Tabelle dient nur als Referenz.Möglicherweise gibt es einige Datenverzerrungen für die unkontrollierbaren Faktoren.
Kontaktieren Sie uns, wenn Sie Fragen haben.

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Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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    +00852 9146 4856

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