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ZuhauseProdukteVentilatoren, Thermal ManagementThermische Kühlkörper573300D00010G
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573300D00010G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

Hersteller Artikelnummer
573300D00010G
Hersteller
Aavid
Allelco Artikelnummer
32D-573300D00010G
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
detaillierte Beschreibung
Verpackung
Datenblatt
Standard Heatsinks Catalog.pdf
573300D000x0G.pdf
RoHS Status
vorrätig: 45300

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Spezifikation

573300D00010G Tech -Spezifikationen
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation - 573300D00010G Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation - 573300D00010G

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller Aavid  
Breite 1.030" (26.16mm)  
Art Top Mount  
Thermischer Widerstand @ Natürlich 18.00°C/W  
Wärmewiderstand @ Umluft 10.00°C/W @ 200 LFM  
Gestalten Rectangular, Fins  
Serie -  
Leistungsdissipation @ Temperaturanstieg 1.3W @ 30°C  
Paket gekühlt TO-263 (D²Pak)  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Paket Tape & Reel (TR)  
Material Oberfläche Tin  
Stoff Aluminum  
Länge 0.500" (12.70mm)  
Flossenhöhe 0.400" (10.16mm)  
Durchmesser -  
Grundproduktnummer 573300  
Befestigungsmethode SMD Pad  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 573300D00010G.

Produkteigenschaften 573300D00010G FHS-A9015S00 ATS-CPX045045025-162-C2-R0 573300D00010G
Artikelnummer 573300D00010G FHS-A9015S00 ATS-CPX045045025-162-C2-R0 573300D00010G
Hersteller Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation Delta Electronics Advanced Thermal Solutions Inc. Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Material Oberfläche Tin - Blue Anodized Tin
Thermischer Widerstand @ Natürlich 18.00°C/W 0.52°C/W - 18.00°C/W
Stoff Aluminum Aluminum, Plastic Aluminum Aluminum
Paket gekühlt TO-263 (D²Pak) Intel LGA1156 & LGA1155 Cooler Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) TO-263 (D²Pak)
Durchmesser - 3.543' (90.00mm) OD - -
Paket Tape & Reel (TR) Box Bulk Tape & Reel (TR)
Leistungsdissipation @ Temperaturanstieg 1.3W @ 30°C - - 1.3W @ 30°C
Länge 0.500" (12.70mm) - 1.772" (45.00mm) 0.500" (12.70mm)
Breite 1.030" (26.16mm) - 1.772" (45.00mm) 1.030" (26.16mm)
Art Top Mount Board Level Top Mount Top Mount
Gestalten Rectangular, Fins Round Square, Fins Rectangular, Fins
Serie - FHS pushPIN™ -
Flossenhöhe 0.400" (10.16mm) 1.181' (30.00mm) 0.984" (25.00mm) 0.400" (10.16mm)
Wärmewiderstand @ Umluft 10.00°C/W @ 200 LFM - 3.62°C/W @ 100 LFM 10.00°C/W @ 200 LFM
Befestigungsmethode SMD Pad Bolt On Push Pin SMD Pad
Grundproduktnummer 573300 FHS-A9015 ATS-CPX 573300

573300D00010G Datenblatt PDF

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Heat Sink Fabrications Guide.pdf
Datenblätter
Standard Heatsinks Catalog.pdf 573300D000x0G.pdf

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Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
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Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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