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IRF5802TRPBF - Infineon Technologies

Hersteller Artikelnummer
IRF5802TRPBF
Hersteller
Infineon Technologies
Allelco Artikelnummer
32D-IRF5802TRPBF
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
MOSFET N-CH 150V 900MA MICRO6
detaillierte Beschreibung
Verpackung
SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Datenblatt
IRF5802TRPBF.pdf
RoHS Status
vorrätig: 93990

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Anzahl

Spezifikation

IRF5802TRPBF Tech -Spezifikationen
Infineon Technologies - IRF5802TRPBF Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Infineon Technologies - IRF5802TRPBF

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller Infineon Technologies  
VGS (th) (Max) @ Id 5.5V @ 250µA  
Vgs (Max) ±30V  
Technologie MOSFET (Metal Oxide)  
Supplier Device-Gehäuse Micro6™(TSOP-6)  
Serie HEXFET®  
Rds On (Max) @ Id, Vgs 1.2Ohm @ 540mA, 10V  
Verlustleistung (max) 2W (Ta)  
Verpackung / Gehäuse SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6  
Paket Tape & Reel (TR)  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Betriebstemperatur -55°C ~ 150°C (TJ)  
Befestigungsart Surface Mount  
Eingabekapazität (Ciss) (Max) @ Vds 88 pF @ 25 V  
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs 6.8 nC @ 10 V  
Typ FET N-Channel  
FET-Merkmal -  
Antriebsspannung (Max Rds On, Min Rds On) 10V  
Drain-Source-Spannung (Vdss) 150 V  
Strom - Ununterbrochener Abfluss (Id) bei 25 ° C 900mA (Ta)  
Grundproduktnummer IRF5802  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Infineon Technologies IRF5802TRPBF.

Produkteigenschaften IRF5802TRPBF IRF5803TR IRF5800TR IRF5803D2
Artikelnummer IRF5802TRPBF IRF5803TR IRF5800TR IRF5803D2
Hersteller Infineon Technologies Infineon Technologies Infineon Technologies Infineon Technologies
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Drain-Source-Spannung (Vdss) 150 V 40 V 30 V 40 V
Grundproduktnummer IRF5802 - - -
Paket Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tube
Serie HEXFET® HEXFET® HEXFET® FETKY™
Verpackung / Gehäuse SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Betriebstemperatur -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ)
Vgs (Max) ±30V ±20V ±20V ±20V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs 6.8 nC @ 10 V 37 nC @ 10 V 17 nC @ 10 V 37 nC @ 10 V
Eingabekapazität (Ciss) (Max) @ Vds 88 pF @ 25 V 1110 pF @ 25 V 535 pF @ 25 V 1110 pF @ 25 V
Verlustleistung (max) 2W (Ta) 2W (Ta) 2W (Ta) 2W (Ta)
Supplier Device-Gehäuse Micro6™(TSOP-6) Micro6™(TSOP-6) Micro6™(TSOP-6) 8-SO
Rds On (Max) @ Id, Vgs 1.2Ohm @ 540mA, 10V 112mOhm @ 3.4A, 10V 85mOhm @ 4A, 10V 112mOhm @ 3.4A, 10V
Typ FET N-Channel P-Channel P-Channel P-Channel
Strom - Ununterbrochener Abfluss (Id) bei 25 ° C 900mA (Ta) 3.4A (Ta) 4A (Ta) 3.4A (Ta)
FET-Merkmal - - - Schottky Diode (Isolated)
VGS (th) (Max) @ Id 5.5V @ 250µA 3V @ 250µA 1V @ 250µA 3V @ 250µA
Technologie MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide)
Antriebsspannung (Max Rds On, Min Rds On) 10V 4.5V, 10V 4.5V, 10V 4.5V, 10V

IRF5802TRPBF Datenblatt PDF

Laden Sie IRF5802TRPBF PDF -Datenblätter und Infineon Technologies -Dokumentation für IRF5802TRPBF - Infineon Technologies herunter.

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