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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)PMIC-Power Management-spezialisierteMC33PF8200D2ES
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Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

MC33PF8200D2ES - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer
MC33PF8200D2ES
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-MC33PF8200D2ES
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC POWER MANAGEMENT
detaillierte Beschreibung
Verpackung
56-VFQFN Exposed Pad
Datenblatt
PF8100, PF8200.pdf
Analog Products for Ind Market.pdf
RoHS Status
vorrätig: 3406

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Anzahl

Spezifikation

MC33PF8200D2ES Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MC33PF8200D2ES Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MC33PF8200D2ES

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller NXP Semiconductors  
Spannungsversorgung 2.5V ~ 5.5V  
Supplier Device-Gehäuse 56-HVQFN (8x8)  
Serie -  
Verpackung / Gehäuse 56-VFQFN Exposed Pad  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA)  
Befestigungsart Surface Mount, Wettable Flank  
Strom - Versorgung -  
Grundproduktnummer MC33PF8200  
Anwendungen High Performance i.MX 8, S32x Processor Based  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MC33PF8200D2ES.

Produkteigenschaften MC33PF8200D2ES MC33PF8100EPES MC33PT2001AER2 MC33PF8200A0ES
Artikelnummer MC33PF8200D2ES MC33PF8100EPES MC33PT2001AER2 MC33PF8200A0ES
Hersteller NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Spannungsversorgung 2.5V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V 0V ~ 72V 2.5V ~ 5.5V
Paket Tray Tray Tape & Reel (TR) Tray
Anwendungen High Performance i.MX 8, S32x Processor Based High Performance i.MX 8, S32x Processor Based Automotive, Solenoid Controller High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Verpackung / Gehäuse 56-VFQFN Exposed Pad 56-VFQFN Exposed Pad 64-LQFP Exposed Pad 56-VFQFN Exposed Pad
Grundproduktnummer MC33PF8200 MC33PF8100 MC33PT2001 MC33PF8200
Strom - Versorgung - - - -
Serie - - Automotive, AEC-Q100 -
Befestigungsart Surface Mount, Wettable Flank Surface Mount, Wettable Flank Surface Mount Surface Mount, Wettable Flank
Supplier Device-Gehäuse 56-HVQFN (8x8) 56-HVQFN (8x8) 64-HLQFP (10x10) 56-HVQFN (8x8)

MC33PF8200D2ES Datenblatt PDF

Laden Sie MC33PF8200D2ES PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für MC33PF8200D2ES - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf
Umweltinformationen
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
PCN -Baugruppe/Herkunft
Mult Dev A/T Site 28/Apr/2021.pdf
PCN -Design/Spezifikation
Mult Dev DS Update 26/Feb/2021.pdf
Datenblätter
PF8100, PF8200.pdf Analog Products for Ind Market.pdf

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(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

  1. Globale gemeinsame Versand von DHL / UPS / FEDEX / TNT / EMS / SF, die wir unterstützen.
  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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  1. Telefon
    +00852 9146 4856

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MC33PF8200D2ES

NXP USA Inc.
32D-MC33PF8200D2ES

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