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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-MikrocontrollerMC68L11D0CFBE2
MC68L11D0CFBE2 Image
Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

MC68L11D0CFBE2 - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer
MC68L11D0CFBE2
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-MC68L11D0CFBE2
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC MCU 8BIT ROMLESS 44QFP
detaillierte Beschreibung
Verpackung
44-QFP
Datenblatt
MC68HC11(711)Dx, MC68L11D0.pdf
MC68HC11D.pdf
RoHS Status
vorrätig: 7980

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Anzahl

Spezifikation

MC68L11D0CFBE2 Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MC68L11D0CFBE2 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MC68L11D0CFBE2

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller NXP Semiconductors  
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V  
Supplier Device-Gehäuse 44-QFP (10x10)  
Geschwindigkeit 2MHz  
Serie HC11  
RAM-Größe 192 x 8  
Programmspeichertyp ROMless  
Programmspeichergröße -  
Peripherals POR, WDT  
Verpackung / Gehäuse 44-QFP  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Oszillatortyp Internal  
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA)  
Anzahl der E / A 26  
Befestigungsart Surface Mount  
EEPROM Größe -  
Datenwandler -  
Kerngröße 8-Bit  
Core-Prozessor HC11  
Connectivity SCI, SPI  
Grundproduktnummer MC68L11  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MC68L11D0CFBE2.

Produkteigenschaften MC68L11D0CFBE2 MC68HRC908JK3CDW MC68HRC98JL3ECDW MC68HRC98JK3ECDW
Artikelnummer MC68L11D0CFBE2 MC68HRC908JK3CDW MC68HRC98JL3ECDW MC68HRC98JK3ECDW
Hersteller NXP USA Inc. Freescale Semiconductor NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Verpackung / Gehäuse 44-QFP 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 28-SOIC (0.295', 7.50mm Width) 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Anzahl der E / A 26 15 15 15
Connectivity SCI, SPI - - -
Programmspeichergröße - 4KB (4K x 8) 4KB (4K x 8) 4KB (4K x 8)
Supplier Device-Gehäuse 44-QFP (10x10) 20-SOIC 28-SOIC 20-SOIC
Grundproduktnummer MC68L11 MC68HRC908 MC68HRC98 MC68HRC98
Kerngröße 8-Bit 8-Bit 8-Bit 8-Bit
RAM-Größe 192 x 8 128 x 8 128 x 8 128 x 8
EEPROM Größe - - - -
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 2.7V ~ 3.3V 2.7V ~ 3.3V 2.7V ~ 3.3V
Geschwindigkeit 2MHz 8MHz 8MHz 8MHz
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Core-Prozessor HC11 HC08 HC08 HC08
Datenwandler - A/D 12x8b A/D 12x8b A/D 12x8b
Peripherals POR, WDT LED, LVD, POR, PWM LED, LVD, POR, PWM LED, LVD, POR, PWM
Paket Tray Bulk Tube Tube
Programmspeichertyp ROMless FLASH FLASH FLASH
Oszillatortyp Internal External External External
Serie HC11 HC08 HC08 HC08

MC68L11D0CFBE2 Datenblatt PDF

Laden Sie MC68L11D0CFBE2 PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für MC68L11D0CFBE2 - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung
2.73KHz.pdf
Umweltinformationen
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
HTML -Datenblatt
MC68HC11(711)Dx, MC68L11D0.pdf MC68HC11D.pdf

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Versandart

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  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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NXP USA Inc.
32D-MC68L11D0CFBE2

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