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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-MikrocontrollerMC68L11E1FNE2
MC68L11E1FNE2 Image
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MC68L11E1FNE2 - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer
MC68L11E1FNE2
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-MC68L11E1FNE2
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC MCU 8BIT ROMLESS 52PLCC
detaillierte Beschreibung
Verpackung
52-LCC (J-Lead)
Datenblatt
M68HC11E Family.pdf
RoHS Status
vorrätig: 7220

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Anzahl

Spezifikation

MC68L11E1FNE2 Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MC68L11E1FNE2 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MC68L11E1FNE2

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller NXP Semiconductors  
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V  
Supplier Device-Gehäuse 52-PLCC (19.1x19.1)  
Geschwindigkeit 2MHz  
Serie HC11  
RAM-Größe 512 x 8  
Programmspeichertyp ROMless  
Programmspeichergröße -  
Peripherals POR, WDT  
Verpackung / Gehäuse 52-LCC (J-Lead)  
Paket Tube  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Oszillatortyp Internal  
Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA)  
Anzahl der E / A 38  
Befestigungsart Surface Mount  
EEPROM Größe 512 x 8  
Datenwandler A/D 8x8b  
Kerngröße 8-Bit  
Core-Prozessor HC11  
Connectivity SCI, SPI  
Grundproduktnummer MC68L11  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MC68L11E1FNE2.

Produkteigenschaften MC68L11E1FNE2 MC68HSC705J1ACP MC68HRC98JL3ECDW MC68L11D0CFBE2
Artikelnummer MC68L11E1FNE2 MC68HSC705J1ACP MC68HRC98JL3ECDW MC68L11D0CFBE2
Hersteller NXP USA Inc. Freescale Semiconductor NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Oszillatortyp Internal Internal External Internal
RAM-Größe 512 x 8 64 x 8 128 x 8 192 x 8
Anzahl der E / A 38 14 15 26
Supplier Device-Gehäuse 52-PLCC (19.1x19.1) 20-PDIP 28-SOIC 44-QFP (10x10)
Datenwandler A/D 8x8b - A/D 12x8b -
Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Paket Tube Bulk Tube Tray
Programmspeichertyp ROMless OTP FLASH ROMless
Geschwindigkeit 2MHz 4MHz 8MHz 2MHz
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 3V ~ 5.5V 2.7V ~ 3.3V 3V ~ 5.5V
Peripherals POR, WDT POR, Temp Sensor, WDT LED, LVD, POR, PWM POR, WDT
EEPROM Größe 512 x 8 - - -
Connectivity SCI, SPI SIO - SCI, SPI
Programmspeichergröße - 1.2KB (1.2K x 8) 4KB (4K x 8) -
Befestigungsart Surface Mount Through Hole Surface Mount Surface Mount
Serie HC11 - HC08 HC11
Verpackung / Gehäuse 52-LCC (J-Lead) 20-DIP (0.300", 7.62mm) 28-SOIC (0.295', 7.50mm Width) 44-QFP
Grundproduktnummer MC68L11 MC68HSC705 MC68HRC98 MC68L11
Core-Prozessor HC11 HC05 HC08 HC11
Kerngröße 8-Bit 8-Bit 8-Bit 8-Bit

MC68L11E1FNE2 Datenblatt PDF

Laden Sie MC68L11E1FNE2 PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für MC68L11E1FNE2 - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Umweltinformationen
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Datenblätter
M68HC11E Family.pdf
PCN -Obsoleszenz/ EOL
Mult Dev EOL 16/Dec/2021.pdf
PCN -Baugruppe/Herkunft
Site Chg 18/Dec/2015.pdf

Lieferung

Lieferzeit

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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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