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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-MikrocontrollerMC9S08SH32MTG
MC9S08SH32MTG Image
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MC9S08SH32MTG - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer
MC9S08SH32MTG
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-MC9S08SH32MTG
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 16TSSOP
detaillierte Beschreibung
Verpackung
16-TSSOP (0.173', 4.40mm Width)
Datenblatt
MC9S08SH(32,16) Fact Sheet.pdf
MC9S08SH16, 32.pdf
RoHS Status
vorrätig: 10497

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Anzahl

Spezifikation

MC9S08SH32MTG Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MC9S08SH32MTG Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MC9S08SH32MTG

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller NXP Semiconductors  
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V  
Supplier Device-Gehäuse 16-TSSOP  
Geschwindigkeit 40MHz  
Serie S08  
RAM-Größe 1K x 8  
Programmspeichertyp FLASH  
Programmspeichergröße 32KB (32K x 8)  
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT  
Verpackung / Gehäuse 16-TSSOP (0.173', 4.40mm Width)  
Paket Tube  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Oszillatortyp Internal  
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA)  
Anzahl der E / A 13  
Befestigungsart Surface Mount  
EEPROM Größe -  
Datenwandler A/D 8x10b  
Kerngröße 8-Bit  
Core-Prozessor S08  
Connectivity I²C, LINbus, SCI, SPI  
Grundproduktnummer MC9S08  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MC9S08SH32MTG.

Produkteigenschaften MC9S08SH32MTG MC9S08SH32CTJ MC9S08SH32VTL MC9S08SH32CTG
Artikelnummer MC9S08SH32MTG MC9S08SH32CTJ MC9S08SH32VTL MC9S08SH32CTG
Hersteller NXP USA Inc. Freescale Semiconductor Freescale Semiconductor NXP USA Inc.
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Datenwandler A/D 8x10b A/D 12x10b A/D 16x10b A/D 8x10b
Connectivity I²C, LINbus, SCI, SPI I²C, LINbus, SCI, SPI I²C, LINbus, SCI, SPI I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Oszillatortyp Internal Internal Internal Internal
Kerngröße 8-Bit 8-Bit 8-Bit 8-Bit
Grundproduktnummer MC9S08 MC9S08 MC9S08 MC9S08
Core-Prozessor S08 S08 S08 S08
EEPROM Größe - - - -
Programmspeichertyp FLASH FLASH FLASH FLASH
Serie S08 S08 S08 S08
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Supplier Device-Gehäuse 16-TSSOP 20-TSSOP 28-TSSOP 16-TSSOP
Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) 32KB (32K x 8) 32KB (32K x 8) 32KB (32K x 8)
Geschwindigkeit 40MHz 40MHz 40MHz 40MHz
Paket Tube Bulk Bulk Tube
Anzahl der E / A 13 17 23 13
Verpackung / Gehäuse 16-TSSOP (0.173', 4.40mm Width) 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 16-TSSOP (0.173', 4.40mm Width)
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
RAM-Größe 1K x 8 1K x 8 1K x 8 1K x 8

MC9S08SH32MTG Datenblatt PDF

Laden Sie MC9S08SH32MTG PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für MC9S08SH32MTG - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Umweltinformationen
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
PCN -Baugruppe/Herkunft
2.73KHz.pdf
HTML -Datenblatt
MC9S08SH(32,16) Fact Sheet.pdf
Datenblätter
MC9S08SH16, 32.pdf

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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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