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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-MikrocontrollerMC9S08SH32MTJ
MC9S08SH32MTJ Image
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MC9S08SH32MTJ - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer
MC9S08SH32MTJ
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-MC9S08SH32MTJ
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 20TSSOP
detaillierte Beschreibung
Verpackung
20-TSSOP (0.173', 4.40mm Width)
Datenblatt
MC9S08SH(32,16) Fact Sheet.pdf
MC9S08SH16, 32.pdf
RoHS Status
vorrätig: 10219

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Anzahl

Spezifikation

MC9S08SH32MTJ Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MC9S08SH32MTJ Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MC9S08SH32MTJ

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller NXP Semiconductors  
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V  
Supplier Device-Gehäuse 20-TSSOP  
Geschwindigkeit 40MHz  
Serie S08  
RAM-Größe 1K x 8  
Programmspeichertyp FLASH  
Programmspeichergröße 32KB (32K x 8)  
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT  
Verpackung / Gehäuse 20-TSSOP (0.173', 4.40mm Width)  
Paket Tube  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Oszillatortyp Internal  
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA)  
Anzahl der E / A 17  
Befestigungsart Surface Mount  
EEPROM Größe -  
Datenwandler A/D 12x10b  
Kerngröße 8-Bit  
Core-Prozessor S08  
Connectivity I²C, LINbus, SCI, SPI  
Grundproduktnummer MC9S08  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MC9S08SH32MTJ.

Produkteigenschaften MC9S08SH32MTJ MC9S08SH32CWL MC9S08SH32CTJ MC9S08SH32VTL
Artikelnummer MC9S08SH32MTJ MC9S08SH32CWL MC9S08SH32CTJ MC9S08SH32VTL
Hersteller NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Supplier Device-Gehäuse 20-TSSOP 28-SOIC 20-TSSOP 28-TSSOP
RAM-Größe 1K x 8 1K x 8 1K x 8 1K x 8
Connectivity I²C, LINbus, SCI, SPI I²C, LINbus, SCI, SPI I²C, LINbus, SCI, SPI I²C, LINbus, SCI, SPI
Programmspeichertyp FLASH FLASH FLASH FLASH
Serie S08 S08 S08 S08
Geschwindigkeit 40MHz 40MHz 40MHz 40MHz
Grundproduktnummer MC9S08 MC9S08 MC9S08 MC9S08
Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) 32KB (32K x 8) 32KB (32K x 8) 32KB (32K x 8)
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Datenwandler A/D 12x10b A/D 16x10b A/D 12x10b A/D 16x10b
Kerngröße 8-Bit 8-Bit 8-Bit 8-Bit
EEPROM Größe - - - -
Paket Tube Tube Tube Tube
Verpackung / Gehäuse 20-TSSOP (0.173', 4.40mm Width) 28-SOIC (0.295', 7.50mm Width) 20-TSSOP (0.173', 4.40mm Width) 28-TSSOP (0.173', 4.40mm Width)
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Oszillatortyp Internal Internal Internal Internal
Core-Prozessor S08 S08 S08 S08
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A 17 23 17 23

MC9S08SH32MTJ Datenblatt PDF

Laden Sie MC9S08SH32MTJ PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für MC9S08SH32MTJ - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Umweltinformationen
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
PCN -Baugruppe/Herkunft
2.73KHz.pdf
HTML -Datenblatt
MC9S08SH(32,16) Fact Sheet.pdf
Datenblätter
MC9S08SH16, 32.pdf

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Versandart

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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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NXP USA Inc.
32D-MC9S08SH32MTJ

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