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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-MikrocontrollerMC9S12HZ256VAL
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MC9S12HZ256VAL - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer
MC9S12HZ256VAL
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-MC9S12HZ256VAL
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP
detaillierte Beschreibung
Verpackung
112-LQFP
Datenblatt
MC9S12HZ256 Family.pdf
RoHS Status
vorrätig: 1004

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Anzahl

Spezifikation

MC9S12HZ256VAL Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MC9S12HZ256VAL Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MC9S12HZ256VAL

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller NXP Semiconductors  
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.5V  
Supplier Device-Gehäuse 112-LQFP (20x20)  
Geschwindigkeit 25MHz  
Serie HCS12  
RAM-Größe 12K x 8  
Programmspeichertyp FLASH  
Programmspeichergröße 256KB (256K x 8)  
Peripherals LCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT  
Verpackung / Gehäuse 112-LQFP  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Oszillatortyp Internal  
Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA)  
Anzahl der E / A 85  
Befestigungsart Surface Mount  
EEPROM Größe 2K x 8  
Datenwandler A/D 16x10b  
Kerngröße 16-Bit  
Core-Prozessor HCS12  
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI  
Grundproduktnummer MC9S12  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MC9S12HZ256VAL.

Produkteigenschaften MC9S12HZ256VAL MC9S12H256VFVE MC9S12H256VFVE MC9S12KG128VPVE
Artikelnummer MC9S12HZ256VAL MC9S12H256VFVE MC9S12H256VFVE MC9S12KG128VPVE
Hersteller NXP USA Inc. NXP USA Inc. Freescale Semiconductor NXP USA Inc.
Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Paket Tray Tray Bulk Tray
RAM-Größe 12K x 8 12K x 8 12K x 8 8K x 8
Kerngröße 16-Bit 16-Bit 16-Bit 16-Bit
Verpackung / Gehäuse 112-LQFP 144-LQFP 144-LQFP 112-LQFP
EEPROM Größe 2K x 8 4K x 8 4K x 8 2K x 8
Serie HCS12 HCS12 HCS12 HCS12
Anzahl der E / A 85 99 99 91
Supplier Device-Gehäuse 112-LQFP (20x20) 144-LQFP (20x20) 144-LQFP (20x20) 112-LQFP (20x20)
Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) 256KB (256K x 8) 256KB (256K x 8) 128KB (128K x 8)
Peripherals LCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT LCD, POR, PWM, WDT LCD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Oszillatortyp Internal Internal Internal Internal
Core-Prozessor HCS12 HCS12 HCS12 HCS12
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.5V 2.35V ~ 5.25V 2.35V ~ 5.25V 2.35V ~ 5.5V
Geschwindigkeit 25MHz 16MHz 16MHz 25MHz
Programmspeichertyp FLASH FLASH FLASH FLASH
Datenwandler A/D 16x10b A/D 16x10b A/D 16x10b A/D 16x10b
Grundproduktnummer MC9S12 MC9S12 MC9S12 MC9S12
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI CANbus, I²C, SCI, SPI CANbus, I²C, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI

MC9S12HZ256VAL Datenblatt PDF

Laden Sie MC9S12HZ256VAL PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für MC9S12HZ256VAL - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Umweltinformationen
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
PCN -Design/Spezifikation
Copper Wirebond Material 09/Jun/2014.pdf
Datenblätter
MC9S12HZ256 Family.pdf

Lieferung

Lieferzeit

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(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

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  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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    +00852 9146 4856

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NXP USA Inc.
32D-MC9S12HZ256VAL

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