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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-MikrocontrollerMC9S12NE64CPVE
MC9S12NE64CPVE Image
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MC9S12NE64CPVE - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer
MC9S12NE64CPVE
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-MC9S12NE64CPVE
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 112LQFP
detaillierte Beschreibung
Verpackung
112-LQFP
Datenblatt
MC9S12NE64.pdf
RoHS Status
vorrätig: 4540

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Anzahl

Spezifikation

MC9S12NE64CPVE Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MC9S12NE64CPVE Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MC9S12NE64CPVE

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller NXP Semiconductors  
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 2.375V ~ 3.465V  
Supplier Device-Gehäuse 112-LQFP (20x20)  
Geschwindigkeit 25MHz  
Serie HCS12  
RAM-Größe 8K x 8  
Programmspeichertyp FLASH  
Programmspeichergröße 64KB (64K x 8)  
Peripherals POR, PWM, WDT  
Verpackung / Gehäuse 112-LQFP  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Oszillatortyp Internal  
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA)  
Anzahl der E / A 70  
Befestigungsart Surface Mount  
EEPROM Größe -  
Datenwandler A/D 8x10b  
Kerngröße 16-Bit  
Core-Prozessor HCS12  
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I²C, SCI, SPI  
Grundproduktnummer MC9S12  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MC9S12NE64CPVE.

Produkteigenschaften MC9S12NE64CPVE MC9S12HZ256VAL MC9S12KG128VPVE MC9S12NE64CPV
Artikelnummer MC9S12NE64CPVE MC9S12HZ256VAL MC9S12KG128VPVE MC9S12NE64CPV
Hersteller NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 2.375V ~ 3.465V 2.35V ~ 5.5V 2.35V ~ 5.5V 2.375V ~ 3.465V
Verpackung / Gehäuse 112-LQFP 112-LQFP 112-LQFP 112-LQFP
Programmspeichertyp FLASH FLASH FLASH FLASH
RAM-Größe 8K x 8 12K x 8 8K x 8 8K x 8
Geschwindigkeit 25MHz 25MHz 25MHz 25MHz
Serie HCS12 HCS12 HCS12 HCS12
Core-Prozessor HCS12 HCS12 HCS12 HCS12
Oszillatortyp Internal Internal Internal Internal
Kerngröße 16-Bit 16-Bit 16-Bit 16-Bit
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I²C, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI EBI/EMI, Ethernet, I²C, SCI, SPI
Supplier Device-Gehäuse 112-LQFP (20x20) 112-LQFP (20x20) 112-LQFP (20x20) 112-LQFP (20x20)
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
EEPROM Größe - 2K x 8 2K x 8 -
Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) 256KB (256K x 8) 128KB (128K x 8) 64KB (64K x 8)
Peripherals POR, PWM, WDT LCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
Grundproduktnummer MC9S12 MC9S12 MC9S12 MC9S12
Datenwandler A/D 8x10b A/D 16x10b A/D 16x10b A/D 8x10b
Paket Tray Tray Tray Tray
Anzahl der E / A 70 85 91 70

MC9S12NE64CPVE Datenblatt PDF

Laden Sie MC9S12NE64CPVE PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für MC9S12NE64CPVE - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf
Umweltinformationen
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
PCN -Obsoleszenz/ EOL
Multiple Devices 21/Nov/2013.pdf
Datenblätter
MC9S12NE64.pdf

Lieferung

Lieferzeit

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Versandkosten

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(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

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  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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NXP USA Inc.
32D-MC9S12NE64CPVE

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