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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-MikrocontrollerMC9S12XD64MAA
MC9S12XD64MAA Image
Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

MC9S12XD64MAA - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer
MC9S12XD64MAA
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-MC9S12XD64MAA
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP
detaillierte Beschreibung
Verpackung
80-QFP
Datenblatt
MC9S12XDP512 Datasheet.pdf
RoHS Status
vorrätig: 1868

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Anzahl

Spezifikation

MC9S12XD64MAA Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MC9S12XD64MAA Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MC9S12XD64MAA

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller NXP Semiconductors  
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.5V  
Supplier Device-Gehäuse 80-QFP (14x14)  
Geschwindigkeit 80MHz  
Serie HCS12X  
RAM-Größe 4K x 8  
Programmspeichertyp FLASH  
Programmspeichergröße 64KB (64K x 8)  
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT  
Verpackung / Gehäuse 80-QFP  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Oszillatortyp External  
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA)  
Anzahl der E / A 59  
Befestigungsart Surface Mount  
EEPROM Größe 1K x 8  
Datenwandler A/D 8x10b  
Kerngröße 16-Bit  
Core-Prozessor HCS12X  
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI  
Grundproduktnummer MC9S12  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MC9S12XD64MAA.

Produkteigenschaften MC9S12XD64MAA MC9S12XD64CAA MC9S12XD256MAG MC9S12XD256VAL
Artikelnummer MC9S12XD64MAA MC9S12XD64CAA MC9S12XD256MAG MC9S12XD256VAL
Hersteller NXP USA Inc. Freescale Semiconductor Freescale Semiconductor Freescale Semiconductor
Core-Prozessor HCS12X HCS12X HCS12X HCS12X
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) 64KB (64K x 8) 256KB (256K x 8) 256KB (256K x 8)
Supplier Device-Gehäuse 80-QFP (14x14) 80-QFP (14x14) 144-LQFP (20x20) 112-LQFP (20x20)
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.5V 2.35V ~ 5.5V 2.35V ~ 5.5V 2.35V ~ 5.5V
Paket Tray Bulk Tray Bulk
RAM-Größe 4K x 8 4K x 8 14K x 8 14K x 8
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Geschwindigkeit 80MHz 80MHz 80MHz 80MHz
Kerngröße 16-Bit 16-Bit 16-Bit 16-Bit
Programmspeichertyp FLASH FLASH FLASH FLASH
Anzahl der E / A 59 59 119 91
Datenwandler A/D 8x10b A/D 8x10b A/D 24x10b A/D 16x10b
Grundproduktnummer MC9S12 MC9S12 MC9S12 MC9S12
Serie HCS12X HCS12X HCS12X HCS12X
Oszillatortyp External External External External
EEPROM Größe 1K x 8 1K x 8 4K x 8 4K x 8
Verpackung / Gehäuse 80-QFP 80-QFP 144-LQFP 112-LQFP

MC9S12XD64MAA Datenblatt PDF

Laden Sie MC9S12XD64MAA PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für MC9S12XD64MAA - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Umweltinformationen
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Datenblätter
MC9S12XDP512 Datasheet.pdf
PCN -Design/Spezifikation
Cylindrical Battery Holders.pdf

Lieferung

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Versandart

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  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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NXP USA Inc.
32D-MC9S12XD64MAA

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