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Zuhause Produkte Integrierte schaltkreise (ICS)Embedded-Mikrocontroller~~MC9S12XDG128MAL~~

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MC9S12XDG128MAL - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer: MC9S12XDG128MAL

Hersteller: NXP Semiconductors

Allelco Artikelnummer: 32D-MC9S12XDG128MAL

ECAD -Modell

Teile Beschreibung: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP

detaillierte Beschreibung

Verpackung: 112-LQFP

Datenblatt: MC9S12XDP512 Datasheet.pdf

RoHS Status

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vorrätig: 1774

Spezifikation

MC9S12XDG128MAL Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MC9S12XDG128MAL Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MC9S12XDG128MAL

Produkteigenschaften	Eigenschaften
Hersteller	NXP Semiconductors
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd)	2.35V ~ 5.5V
Supplier Device-Gehäuse	112-LQFP (20x20)
Geschwindigkeit	80MHz
Serie	HCS12X
RAM-Größe	12K x 8
Programmspeichertyp	FLASH
Programmspeichergröße	128KB (128K x 8)
Peripherals	LVD, POR, PWM, WDT
Verpackung / Gehäuse	112-LQFP
Paket	Tray

Produkteigenschaften	Eigenschaften
Oszillatortyp	External
Betriebstemperatur	-40°C ~ 125°C (TA)
Anzahl der E / A	91
Befestigungsart	Surface Mount
EEPROM Größe	2K x 8
Datenwandler	A/D 16x10b
Kerngröße	16-Bit
Core-Prozessor	HCS12X
Connectivity	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Grundproduktnummer	MC9S12

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MC9S12XDG128MAL.

Produkteigenschaften
Artikelnummer	MC9S12XDG128MAL	MC9S12XD64CAA	MC9S12XDG128MAA	MC9S12XD256VAL
Hersteller	NXP USA Inc.	Freescale Semiconductor	Freescale Semiconductor	NXP USA Inc.
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd)	2.35V ~ 5.5V	2.35V ~ 5.5V	2.35V ~ 5.5V	2.35V ~ 5.5V
Datenwandler	A/D 16x10b	A/D 8x10b	A/D 8x10b	A/D 16x10b
Connectivity	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Anzahl der E / A	91	59	59	91
Programmspeichertyp	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
Serie	HCS12X	HCS12X	HCS12X	HCS12X
RAM-Größe	12K x 8	4K x 8	12K x 8	14K x 8
Supplier Device-Gehäuse	112-LQFP (20x20)	80-QFP (14x14)	80-QFP (14x14)	112-LQFP (20x20)
Programmspeichergröße	128KB (128K x 8)	64KB (64K x 8)	128KB (128K x 8)	256KB (256K x 8)
Verpackung / Gehäuse	112-LQFP	80-QFP	80-QFP	112-LQFP
Geschwindigkeit	80MHz	80MHz	80MHz	80MHz
Befestigungsart	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount
Peripherals	LVD, POR, PWM, WDT	LVD, POR, PWM, WDT	LVD, POR, PWM, WDT	LVD, POR, PWM, WDT
Grundproduktnummer	MC9S12	MC9S12	MC9S12	MC9S12
Kerngröße	16-Bit	16-Bit	16-Bit	16-Bit
Paket	Tray	Bulk	Bulk	Tray
Core-Prozessor	HCS12X	HCS12X	HCS12X	HCS12X
EEPROM Größe	2K x 8	1K x 8	2K x 8	4K x 8
Betriebstemperatur	-40°C ~ 125°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 125°C (TA)	-40°C ~ 105°C (TA)
Oszillatortyp	External	External	External	External

MC9S12XDG128MAL Datenblatt PDF

Laden Sie MC9S12XDG128MAL PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für MC9S12XDG128MAL - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung: All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Umweltinformationen: NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Datenblätter: MC9S12XDP512 Datasheet.pdf
PCN -Design/Spezifikation: Cylindrical Battery Holders.pdf

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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region	Land	Logistische Zeit (Tag)
Amerika	Vereinigte Staaten	5
Amerika	Brasilien	7
Europa	Deutschland	5
	Großbritannien	4
	Italien	5
Ozeanien	Australien	6
Ozeanien	Neuseeland	5
Asien	Indien	4
Asien	Japan	4
Naher Osten	Israel	6

DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG)	Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg	USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg	USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg	USD$50.00 - USD$100.00

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