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MK10DN512VMD10 - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer: MK10DN512VMD10

Hersteller: NXP Semiconductors

Allelco Artikelnummer: 32D-MK10DN512VMD10

ECAD -Modell

Teile Beschreibung: IC MCU 32B 512KB FLASH 144MAPBGA

detaillierte Beschreibung

Verpackung: 144-LBGA

Datenblatt: K10 Family Fact Sheet.pdf
K10_LQ/MD10 Datasheet.pdf
K10_LQ/MD10 Ref Manual.pdf

RoHS Status

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vorrätig: 2885

Spezifikation

MK10DN512VMD10 Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MK10DN512VMD10 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MK10DN512VMD10

Produkteigenschaften	Eigenschaften
Hersteller	NXP Semiconductors
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd)	1.71V ~ 3.6V
Supplier Device-Gehäuse	144-MAPBGA (13x13)
Geschwindigkeit	100MHz
Serie	Kinetis K10
RAM-Größe	128K x 8
Programmspeichertyp	FLASH
Programmspeichergröße	512KB (512K x 8)
Peripherals	DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Verpackung / Gehäuse	144-LBGA
Paket	Tray

Produkteigenschaften	Eigenschaften
Oszillatortyp	Internal
Betriebstemperatur	-40°C ~ 105°C (TA)
Anzahl der E / A	104
Befestigungsart	Surface Mount
EEPROM Größe	-
Datenwandler	A/D 46x16b; D/A 2x12b
Kerngröße	32-Bit Single-Core
Core-Prozessor	ARM® Cortex®-M4
Connectivity	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART
Grundproduktnummer	MK10DN512

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MK10DN512VMD10.

Produkteigenschaften
Artikelnummer	MK10DN512VMD10	MK10DN512ZVMD10	MK10DN512VMC10	MK10DN64VFT5
Hersteller	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.	Freescale Semiconductor	NXP USA Inc.
Paket	Tray	Tray	Bulk	Tray
Grundproduktnummer	MK10DN512	MK10DN512	MK10DN512	MK10DN64
Programmspeichertyp	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd)	1.71V ~ 3.6V	1.71V ~ 3.6V	1.71V ~ 3.6V	1.71V ~ 3.6V
Peripherals	DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT	DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT	DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT	DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
RAM-Größe	128K x 8	128K x 8	128K x 8	16K x 8
Betriebstemperatur	-40°C ~ 105°C (TA)	-40°C ~ 105°C (TA)	-40°C ~ 105°C (TA)	-40°C ~ 105°C (TA)
Serie	Kinetis K10	Kinetis K10	Kinetis K10	Kinetis K10
Connectivity	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART	I²C, IrDA, SPI, UART/USART
Datenwandler	A/D 46x16b; D/A 2x12b	A/D 46x16b; D/A 2x12b	A/D 42x16b; D/A 2x12b	A/D 16x16b
Geschwindigkeit	100MHz	100MHz	100MHz	50MHz
Kerngröße	32-Bit Single-Core	32-Bit Single-Core	32-Bit Single-Core	32-Bit Single-Core
Oszillatortyp	Internal	Internal	Internal	Internal
EEPROM Größe	-	-	-	-
Supplier Device-Gehäuse	144-MAPBGA (13x13)	144-MAPBGA (13x13)	121-MAPBGA (8x8)	48-QFN-EP (7x7)
Befestigungsart	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount
Programmspeichergröße	512KB (512K x 8)	512KB (512K x 8)	512KB (512K x 8)	64KB (64K x 8)
Anzahl der E / A	104	104	90	33
Verpackung / Gehäuse	144-LBGA	144-LBGA	121-LFBGA	48-VFQFN Exposed Pad
Core-Prozessor	ARM® Cortex®-M4	ARM® Cortex®-M4	ARM® Cortex®-M4	ARM® Cortex®-M4

MK10DN512VMD10 Datenblatt PDF

Laden Sie MK10DN512VMD10 PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für MK10DN512VMD10 - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung: All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Umweltinformationen: NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
PCN -Baugruppe/Herkunft: 2.73KHz.pdf
PCN -Design/Spezifikation: Mult Dev 25/May/2020.pdf
HTML -Datenblatt: K10 Family Fact Sheet.pdf K10_LQ/MD10 Datasheet.pdf
Errata: 2.73KHz.pdf
Datenblätter: K10_LQ/MD10 Ref Manual.pdf

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Region	Land	Logistische Zeit (Tag)
Amerika	Vereinigte Staaten	5
Amerika	Brasilien	7
Europa	Deutschland	5
	Großbritannien	4
	Italien	5
Ozeanien	Australien	6
Ozeanien	Neuseeland	5
Asien	Indien	4
Asien	Japan	4
Naher Osten	Israel	6

DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG)	Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg	USD$30.00 - USD$60.00
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2.00kg-3.00kg	USD$50.00 - USD$100.00

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