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Zuhause Produkte Integrierte schaltkreise (ICS)Embedded-Mikrocontroller~~MK10DN512ZVLK10~~

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MK10DN512ZVLK10 - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer: MK10DN512ZVLK10

Hersteller: NXP Semiconductors

Allelco Artikelnummer: 32D-MK10DN512ZVLK10

ECAD -Modell

Teile Beschreibung: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 80FQFP

detaillierte Beschreibung

Verpackung: 80-LQFP

Datenblatt: K10 Family Fact Sheet.pdf
K10 Family Fact Sheet.pdf
K10_ZLK/ZMB10 Ref Manual.pdf

RoHS Status

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vorrätig: 3470

Spezifikation

MK10DN512ZVLK10 Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MK10DN512ZVLK10 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MK10DN512ZVLK10

Produkteigenschaften	Eigenschaften
Hersteller	NXP Semiconductors
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd)	1.71V ~ 3.6V
Supplier Device-Gehäuse	80-FQFP (12x12)
Geschwindigkeit	100MHz
Serie	Kinetis K10
RAM-Größe	128K x 8
Programmspeichertyp	FLASH
Programmspeichergröße	512KB (512K x 8)
Peripherals	DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Verpackung / Gehäuse	80-LQFP
Paket	Tray

Produkteigenschaften	Eigenschaften
Oszillatortyp	Internal
Betriebstemperatur	-40°C ~ 105°C (TA)
Anzahl der E / A	56
Befestigungsart	Surface Mount
EEPROM Größe	-
Datenwandler	A/D 37x16b; D/A 1x12b
Kerngröße	32-Bit Single-Core
Core-Prozessor	ARM® Cortex®-M4
Connectivity	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART
Grundproduktnummer	MK10DN512

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MK10DN512ZVLK10.

Produkteigenschaften
Artikelnummer	MK10DN512ZVLK10	MK10DN64VFM5	MK10DN512VMD10	MK10DN512VMC10
Hersteller	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.
Programmspeichertyp	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
Core-Prozessor	ARM® Cortex®-M4	ARM® Cortex®-M4	ARM® Cortex®-M4	ARM® Cortex®-M4
RAM-Größe	128K x 8	16K x 8	128K x 8	128K x 8
Connectivity	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART	I²C, IrDA, SPI, UART/USART	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART
Verpackung / Gehäuse	80-LQFP	32-VFQFN Exposed Pad	144-LBGA	121-LFBGA
Anzahl der E / A	56	24	104	90
Betriebstemperatur	-40°C ~ 105°C (TA)	-40°C ~ 105°C (TA)	-40°C ~ 105°C (TA)	-40°C ~ 105°C (TA)
Paket	Tray	Tray	Tray	Tray
Serie	Kinetis K10	Kinetis K10	Kinetis K10	Kinetis K10
Supplier Device-Gehäuse	80-FQFP (12x12)	32-HVQFN (5x5)	144-MAPBGA (13x13)	121-MAPBGA (8x8)
Grundproduktnummer	MK10DN512	MK10DN64	MK10DN512	MK10DN512
Programmspeichergröße	512KB (512K x 8)	64KB (64K x 8)	512KB (512K x 8)	512KB (512K x 8)
Geschwindigkeit	100MHz	50MHz	100MHz	100MHz
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd)	1.71V ~ 3.6V	1.71V ~ 3.6V	1.71V ~ 3.6V	1.71V ~ 3.6V
Peripherals	DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT	DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT	DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT	DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
EEPROM Größe	-	-	-	-
Kerngröße	32-Bit Single-Core	32-Bit Single-Core	32-Bit Single-Core	32-Bit Single-Core
Datenwandler	A/D 37x16b; D/A 1x12b	A/D 10x16b	A/D 46x16b; D/A 2x12b	A/D 42x16b; D/A 2x12b
Oszillatortyp	Internal	Internal	Internal	Internal
Befestigungsart	Surface Mount	Surface Mount, Wettable Flank	Surface Mount	Surface Mount

MK10DN512ZVLK10 Datenblatt PDF

Laden Sie MK10DN512ZVLK10 PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für MK10DN512ZVLK10 - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung: All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Umweltinformationen: NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
PCN -Baugruppe/Herkunft: Mult Dev Site Chgs 18/Dec/2020.pdf Assembly Site 05/Oct/2022.pdf
Datenblätter: K10 Family Fact Sheet.pdf K10_ZLK/ZMB10 Ref Manual.pdf
HTML -Datenblatt: K10 Family Fact Sheet.pdf

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Region	Land	Logistische Zeit (Tag)
Amerika	Vereinigte Staaten	5
Amerika	Brasilien	7
Europa	Deutschland	5
	Großbritannien	4
	Italien	5
Ozeanien	Australien	6
Ozeanien	Neuseeland	5
Asien	Indien	4
Asien	Japan	4
Naher Osten	Israel	6

DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG)	Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg	USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg	USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg	USD$50.00 - USD$100.00

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