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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-Mikrocontroller-anwendungsspezifischeMM908E626AVDWB
MM908E626AVDWB Image
Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

MM908E626AVDWB - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer
MM908E626AVDWB
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-MM908E626AVDWB
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC STEPPER MOTOR DRIVER 54-SOIC
detaillierte Beschreibung
Verpackung
54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Datenblatt
MM908E626.pdf
vorrätig: 12220

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Spezifikation

MM908E626AVDWB Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MM908E626AVDWB Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MM908E626AVDWB

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller NXP Semiconductors  
Spannungsversorgung 8V ~ 18V  
Supplier Device-Gehäuse 54-SOIC-EP  
Serie -  
RAM-Größe 512 x 8  
Programmspeichertyp FLASH (16kB)  
Verpackung / Gehäuse 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad  
Paket Tube  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Betriebstemperatur -40°C ~ 115°C  
Anzahl der E / A 13  
Befestigungsart Surface Mount  
Schnittstelle SCI, SPI  
Core-Prozessor HC08  
Controller Serie 908E  
Grundproduktnummer MM908  
Anwendungen Automotive Mirror Control  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MM908E626AVDWB.

Produkteigenschaften MM908E626AVDWB MM908E626AVEK MM912F634BV1AE MM908E625ACEK
Artikelnummer MM908E626AVDWB MM908E626AVEK MM912F634BV1AE MM908E625ACEK
Hersteller NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Controller Serie 908E 908E HCS12 908E
Spannungsversorgung 8V ~ 18V 8V ~ 18V 2.25V ~ 5.5V 8V ~ 18V
Supplier Device-Gehäuse 54-SOIC-EP 54-SOIC-EP 48-HLQFP (7x7) 54-SOIC-EP
Anwendungen Automotive Mirror Control Automotive Mirror Control Automotive Automotive Mirror Control
Verpackung / Gehäuse 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad 54-SSOP (0.295', 7.50mm Width) Exposed Pad 48-LQFP Exposed Pad 54-SSOP (0.295', 7.50mm Width) Exposed Pad
Paket Tube Tube Tray Tube
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Serie - - - -
Anzahl der E / A 13 13 9 13
RAM-Größe 512 x 8 512 x 8 2K x 8 512 x 8
Schnittstelle SCI, SPI SCI, SPI LIN, SCI SCI, SPI
Core-Prozessor HC08 HC08 S12 HC08
Betriebstemperatur -40°C ~ 115°C -40°C ~ 115°C -40°C ~ 105°C -40°C ~ 85°C
Grundproduktnummer MM908 MM908 MM912 MM908
Programmspeichertyp FLASH (16kB) FLASH (16kB) FLASH (32KB) FLASH (16kB)

MM908E626AVDWB Datenblatt PDF

Laden Sie MM908E626AVDWB PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für MM908E626AVDWB - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf
Umweltinformationen
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Datenblätter
MM908E626.pdf

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  2. Verwenden Sie unser Konto für die Sendung.In der folgenden Tabelle finden Sie die ungefähren Gebühren.
(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

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  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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NXP USA Inc.
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