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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-Mikrocontroller-anwendungsspezifischeMM908E626AVPEK
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Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

MM908E626AVPEK - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer
MM908E626AVPEK
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-MM908E626AVPEK
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC STEPPER MOTOR DRVR 54SOIC
detaillierte Beschreibung
Verpackung
54-SSOP (0.295', 7.50mm Width) Exposed Pad
Datenblatt
Cylindrical Battery Holders.pdf
RoHS Status
vorrätig: 13380

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Anzahl

Spezifikation

MM908E626AVPEK Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MM908E626AVPEK Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MM908E626AVPEK

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller NXP Semiconductors  
Spannungsversorgung 8V ~ 18V  
Supplier Device-Gehäuse 54-SOIC-EP  
Serie -  
RAM-Größe 512 x 8  
Programmspeichertyp FLASH (16kB)  
Verpackung / Gehäuse 54-SSOP (0.295', 7.50mm Width) Exposed Pad  
Paket Tube  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Betriebstemperatur -40°C ~ 115°C  
Anzahl der E / A 13  
Befestigungsart Surface Mount  
Schnittstelle SCI, SPI  
Core-Prozessor HC08  
Controller Serie 908E  
Grundproduktnummer MM908  
Anwendungen Automotive Mirror Control  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MM908E626AVPEK.

Produkteigenschaften MM908E626AVPEK MM908E625ACPEK MM912F634CV1AE MM908E626AVEK
Artikelnummer MM908E626AVPEK MM908E625ACPEK MM912F634CV1AE MM908E626AVEK
Hersteller NXP USA Inc. Freescale Semiconductor Freescale Semiconductor Freescale Semiconductor
Paket Tube Bulk Tray Tube
Betriebstemperatur -40°C ~ 115°C -40°C ~ 85°C -40°C ~ 105°C -40°C ~ 115°C
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Anwendungen Automotive Mirror Control Automotive Mirror Control Automotive Automotive Mirror Control
Spannungsversorgung 8V ~ 18V 8V ~ 18V 2.25V ~ 5.5V 8V ~ 18V
Controller Serie 908E 908E HCS12 908E
Anzahl der E / A 13 13 9 13
Supplier Device-Gehäuse 54-SOIC-EP 54-SOIC-EP 48-LQFP (7x7) 54-SOIC-EP
Serie - - - -
Grundproduktnummer MM908 MM908 - -
Programmspeichertyp FLASH (16kB) FLASH (16kB) FLASH (32KB) FLASH (16kB)
Schnittstelle SCI, SPI SCI, SPI LIN, SCI SCI, SPI
Verpackung / Gehäuse 54-SSOP (0.295', 7.50mm Width) Exposed Pad 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad 48-LQFP Exposed Pad 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
RAM-Größe 512 x 8 512 x 8 2K x 8 512 x 8
Core-Prozessor HC08 HC08 S12 HC08

MM908E626AVPEK Datenblatt PDF

Laden Sie MM908E626AVPEK PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für MM908E626AVPEK - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Umweltinformationen
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Datenblätter
Cylindrical Battery Holders.pdf
PCN -Obsoleszenz/ EOL
Cylindrical Battery Holders.pdf

Lieferung

Lieferzeit

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Versandart

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  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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NXP USA Inc.
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