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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-MikrocontrollerMPC555LFMZP40
MPC555LFMZP40 Image
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MPC555LFMZP40 - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer
MPC555LFMZP40
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-MPC555LFMZP40
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC MCU 32BIT 448KB FLASH 272PBGA
detaillierte Beschreibung
Verpackung
272-BBGA
Datenblatt
MPC555 Prod Brief.pdf
MPC555 User Manual.pdf
vorrätig: 294

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Anzahl

Spezifikation

MPC555LFMZP40 Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MPC555LFMZP40 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MPC555LFMZP40

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller NXP Semiconductors  
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V  
Supplier Device-Gehäuse 272-PBGA (27x27)  
Geschwindigkeit 40MHz  
Serie MPC5xx  
RAM-Größe 26K x 8  
Programmspeichertyp FLASH  
Programmspeichergröße 448KB (448K x 8)  
Peripherals POR, PWM, WDT  
Verpackung / Gehäuse 272-BBGA  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Oszillatortyp External  
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA)  
Anzahl der E / A 101  
Befestigungsart Surface Mount  
EEPROM Größe -  
Datenwandler A/D 32x10b  
Kerngröße 32-Bit Single-Core  
Core-Prozessor PowerPC  
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART  
Grundproduktnummer MPC555  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MPC555LFMZP40.

Produkteigenschaften MPC555LFMZP40 MPC5566MVR132 MPC5565MVZ132 MPC5566MZP132
Artikelnummer MPC555LFMZP40 MPC5566MVR132 MPC5565MVZ132 MPC5566MZP132
Hersteller NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Peripherals POR, PWM, WDT DMA, POR, PWM, WDT DMA, POR, PWM, WDT DMA, POR, PWM, WDT
Programmspeichergröße 448KB (448K x 8) 3MB (3M x 8) 2MB (2M x 8) 3MB (3M x 8)
Programmspeichertyp FLASH FLASH FLASH FLASH
Grundproduktnummer MPC555 MPC5566 MPC5565 MPC5566
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Supplier Device-Gehäuse 272-PBGA (27x27) 416-PBGA (27x27) 324-PBGA (23x23) 416-PBGA (27x27)
Verpackung / Gehäuse 272-BBGA 416-BBGA 324-BBGA 416-BBGA
Serie MPC5xx MPC55xx Qorivva MPC55xx Qorivva MPC55xx Qorivva
Paket Tray Tray Tray Tray
Anzahl der E / A 101 256 192 256
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI
Geschwindigkeit 40MHz 132MHz 132MHz 132MHz
RAM-Größe 26K x 8 128K x 8 80K x 8 128K x 8
EEPROM Größe - - - -
Kerngröße 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 1.35V ~ 1.65V 1.35V ~ 1.65V 1.35V ~ 1.65V
Oszillatortyp External External External External
Core-Prozessor PowerPC e200z6 e200z6 e200z6
Datenwandler A/D 32x10b A/D 40x12b A/D 40x12b A/D 40x12b

MPC555LFMZP40 Datenblatt PDF

Laden Sie MPC555LFMZP40 PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für MPC555LFMZP40 - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Umweltinformationen
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
PCN -Design/Spezifikation
Mult Dev 25/May/2020.pdf
Datenblätter
MPC555 Prod Brief.pdf MPC555 User Manual.pdf

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Versandart

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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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NXP USA Inc.
32D-MPC555LFMZP40

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