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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-MikrocontrollerMPC5566MVR132
MPC5566MVR132 Image
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MPC5566MVR132 - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer
MPC5566MVR132
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-MPC5566MVR132
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC MCU 32BIT 3MB FLASH 416PBGA
detaillierte Beschreibung
Verpackung
416-BBGA
Datenblatt
MPC5566 Datasheet.pdf
RoHS Status
vorrätig: 393

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Anzahl

Spezifikation

MPC5566MVR132 Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MPC5566MVR132 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MPC5566MVR132

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller NXP Semiconductors  
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 1.35V ~ 1.65V  
Supplier Device-Gehäuse 416-PBGA (27x27)  
Geschwindigkeit 132MHz  
Serie MPC55xx Qorivva  
RAM-Größe 128K x 8  
Programmspeichertyp FLASH  
Programmspeichergröße 3MB (3M x 8)  
Peripherals DMA, POR, PWM, WDT  
Verpackung / Gehäuse 416-BBGA  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Oszillatortyp External  
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA)  
Anzahl der E / A 256  
Befestigungsart Surface Mount  
EEPROM Größe -  
Datenwandler A/D 40x12b  
Kerngröße 32-Bit Single-Core  
Core-Prozessor e200z6  
Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI  
Grundproduktnummer MPC5566  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MPC5566MVR132.

Produkteigenschaften MPC5566MVR132 MPC5567MVR132 MPC5566MZP132 MPC555LFAZP40
Artikelnummer MPC5566MVR132 MPC5567MVR132 MPC5566MZP132 MPC555LFAZP40
Hersteller NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Programmspeichertyp FLASH FLASH FLASH FLASH
Paket Tray Tray Tray Tray
Anzahl der E / A 256 238 256 101
Programmspeichergröße 3MB (3M x 8) 2MB (2M x 8) 3MB (3M x 8) 448KB (448K x 8)
Oszillatortyp External External External External
EEPROM Größe - - - -
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Grundproduktnummer MPC5566 MPC5567 MPC5566 MPC555
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA) -55°C ~ 125°C (TA)
Peripherals DMA, POR, PWM, WDT DMA, POR, PWM, WDT DMA, POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
Core-Prozessor e200z6 e200z6 e200z6 PowerPC
Verpackung / Gehäuse 416-BBGA 416-BBGA 416-BBGA 272-BBGA
Datenwandler A/D 40x12b A/D 40x12b A/D 40x12b A/D 32x10b
Kerngröße 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Supplier Device-Gehäuse 416-PBGA (27x27) 416-PBGA (27x27) 416-PBGA (27x27) 272-PBGA (27x27)
RAM-Größe 128K x 8 80K x 8 128K x 8 26K x 8
Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART
Geschwindigkeit 132MHz 132MHz 132MHz 40MHz
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 1.35V ~ 1.65V 1.35V ~ 1.65V 1.35V ~ 1.65V 2.7V ~ 5.5V
Serie MPC55xx Qorivva MPC55xx Qorivva MPC55xx Qorivva MPC5xx

MPC5566MVR132 Datenblatt PDF

Laden Sie MPC5566MVR132 PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für MPC5566MVR132 - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Umweltinformationen
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
PCN -Baugruppe/Herkunft
Method Change 06/Sep/2019.pdf
Datenblätter
MPC5566 Datasheet.pdf

Lieferung

Lieferzeit

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Versandart

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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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NXP USA Inc.
32D-MPC5566MVR132

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