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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)MemoryGD25LE32DLIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

GD25LE32DLIGR - GigaDevice Semiconductor (HK) Limited

Hersteller Artikelnummer
GD25LE32DLIGR
Hersteller
GigaDevice
Allelco Artikelnummer
32D-GD25LE32DLIGR
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 21WLCSP
detaillierte Beschreibung
Verpackung
21-XFBGA, WLSCP
Datenblatt
Product Selection Guide 2023.pdf
RoHS Status
vorrätig: 13530

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Anzahl

Spezifikation

GD25LE32DLIGR Tech -Spezifikationen
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited - GD25LE32DLIGR Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie GigaDevice Semiconductor (HK) Limited - GD25LE32DLIGR

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller GigaDevice  
Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite 2.4ms  
Spannungsversorgung 1.65V ~ 2V  
Technologie FLASH - NOR  
Supplier Device-Gehäuse 21-WLCSP  
Serie -  
Verpackung / Gehäuse 21-XFBGA, WLSCP  
Paket Tape & Reel (TR)  
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA)  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Befestigungsart Surface Mount  
Speichertyp Non-Volatile  
Speichergröße 32Mbit  
Speicherorganisation 4M x 8  
Speicherschnittstelle SPI - Quad I/O  
Speicherformat FLASH  
Uhrfrequenz 120 MHz  
Grundproduktnummer GD25LE32  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GD25LE32DLIGR.

Produkteigenschaften GD25LE32DLIGR GD25LE128DLIGR GD25LD20CEIGR GD25LD40CEIGR
Artikelnummer GD25LE32DLIGR GD25LE128DLIGR GD25LD20CEIGR GD25LD40CEIGR
Hersteller GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
Paket Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
Speichergröße 32Mbit 128Mbit 2Mbit 4Mbit
Speicherschnittstelle SPI - Quad I/O SPI - Quad I/O SPI - Dual I/O SPI - Dual I/O
Verpackung / Gehäuse 21-XFBGA, WLSCP 21-XFBGA, WLSCP 8-XFDFN Exposed Pad 8-XFDFN Exposed Pad
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Serie - - - -
Speichertyp Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile
Grundproduktnummer GD25LE32 GD25LE128 GD25LD20 GD25LD40
Spannungsversorgung 1.65V ~ 2V 1.65V ~ 2V 1.65V ~ 2V 1.65V ~ 2V
Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite 2.4ms 2.4ms 97µs, 6ms 97µs, 6ms
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Supplier Device-Gehäuse 21-WLCSP 21-WLCSP 8-USON (2x3) 8-USON (2x3)
Speicherorganisation 4M x 8 16M x 8 256K x 8 512K x 8
Technologie FLASH - NOR FLASH - NOR FLASH - NOR FLASH - NOR
Uhrfrequenz 120 MHz 120 MHz 50 MHz 50 MHz
Speicherformat FLASH FLASH FLASH FLASH

GD25LE32DLIGR Datenblatt PDF

Laden Sie GD25LE32DLIGR PDF -Datenblätter und GigaDevice Semiconductor (HK) Limited -Dokumentation für GD25LE32DLIGR - GigaDevice Semiconductor (HK) Limited herunter.

Datenblätter
Product Selection Guide 2023.pdf

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  2. Verwenden Sie unser Konto für die Sendung.In der folgenden Tabelle finden Sie die ungefähren Gebühren.
(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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