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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-System on Chip (SoC)A2F200M3F-1FGG256
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A2F200M3F-1FGG256 - Microchip Technology

Hersteller Artikelnummer
A2F200M3F-1FGG256
Hersteller
Microchip Technology
Allelco Artikelnummer
32D-A2F200M3F-1FGG256
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA
detaillierte Beschreibung
Verpackung
256-LBGA
Datenblatt
SmartFusion cSoC Datasheet.pdf
RoHS Status
vorrätig: 5190

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Anzahl

Spezifikation

A2F200M3F-1FGG256 Tech -Spezifikationen
Microchip Technology - A2F200M3F-1FGG256 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Microchip Technology - A2F200M3F-1FGG256

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller Microchip Technology  
Supplier Device-Gehäuse 256-FPBGA (17x17)  
Geschwindigkeit 100MHz  
Serie SmartFusion®  
RAM-Größe 64KB  
Primärattribute ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops  
Peripherals DMA, POR, WDT  
Verpackung / Gehäuse 256-LBGA  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Paket Tray  
Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ)  
Anzahl der E / A MCU - 25, FPGA - 66  
Flash-Größe 256KB  
Core-Prozessor ARM® Cortex®-M3  
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART  
Grundproduktnummer A2F200  
Die Architektur MCU, FPGA  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Microchip Technology A2F200M3F-1FGG256.

Produkteigenschaften A2F200M3F-1FGG256 A2F200M3F-FGG484 A2F200M3F-PQ208I A2F200M3F-1FGG484I
Artikelnummer A2F200M3F-1FGG256 A2F200M3F-FGG484 A2F200M3F-PQ208I A2F200M3F-1FGG484I
Hersteller Microchip Technology Microchip Technology Microchip Technology Microchip Technology
Verpackung / Gehäuse 256-LBGA 484-BGA 208-BFQFP 484-BGA
Primärattribute ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
Anzahl der E / A MCU - 25, FPGA - 66 MCU - 41, FPGA - 94 MCU - 22, FPGA - 66 MCU - 41, FPGA - 94
Paket Tray Tray Tray Tray
Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ)
Flash-Größe 256KB 256KB 256KB 256KB
Serie SmartFusion® SmartFusion® SmartFusion® SmartFusion®
Grundproduktnummer A2F200 A2F200 A2F200 A2F200
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
Geschwindigkeit 100MHz 80MHz 80MHz 100MHz
Core-Prozessor ARM® Cortex®-M3 ARM® Cortex®-M3 ARM® Cortex®-M3 ARM® Cortex®-M3
Die Architektur MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA
Supplier Device-Gehäuse 256-FPBGA (17x17) 484-FPBGA (23x23) 208-PQFP (28x28) 484-FPBGA (23x23)
Peripherals DMA, POR, WDT DMA, POR, WDT DMA, POR, WDT DMA, POR, WDT
RAM-Größe 64KB 64KB 64KB 64KB

A2F200M3F-1FGG256 Datenblatt PDF

Laden Sie A2F200M3F-1FGG256 PDF -Datenblätter und Microchip Technology -Dokumentation für A2F200M3F-1FGG256 - Microchip Technology herunter.

PCN -Design/Spezifikation
Mult Dev Design Advisory 13/Oct/2017.pdf A2FYYY 07/Nov/2016.pdf
PCN -Baugruppe/Herkunft
Assembly Site 15/Feb/2022.pdf
PCN -Teilstatusänderung
Mult Devices 19/Jun/2017.pdf
HTML -Datenblatt
SmartFusion cSoC Datasheet.pdf
PCN Andere
SmartFusion Fixes 11/Mar/2015.pdf

Lieferung

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(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

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  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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  1. Telefon
    +00852 9146 4856

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