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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Interface-e/a-ExpanderMCP23S08-E/P
MCP23S08-E/P Image
Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

MCP23S08-E/P - Microchip Technology

Hersteller Artikelnummer
MCP23S08-E/P
Hersteller
Microchip Technology
Allelco Artikelnummer
32D-MCP23S08-E/P
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC XPNDR 10MHZ SPI 18DIP
detaillierte Beschreibung
Verpackung
18-DIP (0.300', 7.62mm)
Datenblatt
Cylindrical Battery Holders.pdf
RoHS Status
vorrätig: 25877

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Anzahl

Spezifikation

MCP23S08-E/P Tech -Spezifikationen
Microchip Technology - MCP23S08-E/P Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Microchip Technology - MCP23S08-E/P

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller Microchip Technology  
Spannungsversorgung 1.8V ~ 5.5V  
Supplier Device-Gehäuse 18-PDIP  
Serie -  
Verpackung / Gehäuse 18-DIP (0.300', 7.62mm)  
Paket Tube  
Ausgabetyp Push-Pull  
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Anzahl der E / A 8  
Befestigungsart Through Hole  
Interrupt-Ausgang Yes  
Schnittstelle SPI  
Eigenschaften POR  
Strom - Ausgangsquelle / Sink 25mA  
Uhrfrequenz 10 MHz  
Grundproduktnummer MCP23S08  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Microchip Technology MCP23S08-E/P.

Produkteigenschaften MCP23S08-E/P MCP23S09-E/MG MCP23S08-E/ML MCP23S17-E/SO
Artikelnummer MCP23S08-E/P MCP23S09-E/MG MCP23S08-E/ML MCP23S17-E/SO
Hersteller Microchip Technology Microchip Technology Microchip Technology Microchip Technology
Anzahl der E / A 8 8 8 16
Ausgabetyp Push-Pull Open Drain Push-Pull Push-Pull
Supplier Device-Gehäuse 18-PDIP 16-QFN (3x3) 20-QFN (4x4) 28-SOIC
Eigenschaften POR - POR POR
Schnittstelle SPI SPI SPI SPI
Paket Tube Tube Tube Tube
Interrupt-Ausgang Yes Yes Yes Yes
Strom - Ausgangsquelle / Sink 25mA 25mA 25mA 25mA
Befestigungsart Through Hole Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C -40°C ~ 125°C -40°C ~ 125°C -40°C ~ 125°C
Grundproduktnummer MCP23S08 MCP23S09 MCP23S08 MCP23S17
Spannungsversorgung 1.8V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V
Verpackung / Gehäuse 18-DIP (0.300', 7.62mm) 16-VFQFN Exposed Pad 20-VFQFN Exposed Pad 28-SOIC (0.295', 7.50mm Width)
Uhrfrequenz 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz
Serie - - - -

MCP23S08-E/P Datenblatt PDF

Laden Sie MCP23S08-E/P PDF -Datenblätter und Microchip Technology -Dokumentation für MCP23S08-E/P - Microchip Technology herunter.

PCN -Verpackung
Label and Packing Changes 23/Sep/2015.pdf Packing Changes 10/Oct/2016.pdf
PCN -Baugruppe/Herkunft
2.73KHz.pdf
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Datenblätter
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PCN -Design/Spezifikation
MCP23008/MCP23S08 06/Jul/2022.pdf MCP23008/MCP23S08 29/Mar/2019.pdf

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Versandart

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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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