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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Interface-e/a-ExpanderMCP23S08T-E/SO
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Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

MCP23S08T-E/SO - Microchip Technology

Hersteller Artikelnummer
MCP23S08T-E/SO
Hersteller
Microchip Technology
Allelco Artikelnummer
32D-MCP23S08T-E/SO
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC XPNDR 10MHZ SPI 18SOIC
detaillierte Beschreibung
Verpackung
18-SOIC (0.295', 7.50mm Width)
Datenblatt
Cylindrical Battery Holders.pdf
RoHS Status
vorrätig: 33425

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Anzahl

Spezifikation

MCP23S08T-E/SO Tech -Spezifikationen
Microchip Technology - MCP23S08T-E/SO Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Microchip Technology - MCP23S08T-E/SO

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller Microchip Technology  
Spannungsversorgung 1.8V ~ 5.5V  
Supplier Device-Gehäuse 18-SOIC  
Serie -  
Verpackung / Gehäuse 18-SOIC (0.295', 7.50mm Width)  
Paket Tape & Reel (TR)  
Ausgabetyp Push-Pull  
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Anzahl der E / A 8  
Befestigungsart Surface Mount  
Interrupt-Ausgang Yes  
Schnittstelle SPI  
Eigenschaften POR  
Strom - Ausgangsquelle / Sink 25mA  
Uhrfrequenz 10 MHz  
Grundproduktnummer MCP23S08  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Microchip Technology MCP23S08T-E/SO.

Produkteigenschaften MCP23S08T-E/SO MCP23S17-E/SP MCP23S17T-E/ML MCP23018T-E/MJ
Artikelnummer MCP23S08T-E/SO MCP23S17-E/SP MCP23S17T-E/ML MCP23018T-E/MJ
Hersteller Microchip Technology Microchip Technology Microchip Technology Microchip Technology
Spannungsversorgung 1.8V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V
Anzahl der E / A 8 16 16 16
Eigenschaften POR POR POR POR
Uhrfrequenz 10 MHz 10 MHz 10 MHz 3.4 MHz
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C -40°C ~ 125°C -40°C ~ 125°C -40°C ~ 125°C
Ausgabetyp Push-Pull Push-Pull Push-Pull Open Drain
Grundproduktnummer MCP23S08 MCP23S17 MCP23S17 MCP23018
Strom - Ausgangsquelle / Sink 25mA 25mA 25mA 25mA
Verpackung / Gehäuse 18-SOIC (0.295', 7.50mm Width) 28-DIP (0.300', 7.62mm) 28-VQFN Exposed Pad 24-VFQFN Exposed Pad
Befestigungsart Surface Mount Through Hole Surface Mount Surface Mount
Serie - - - -
Supplier Device-Gehäuse 18-SOIC 28-SPDIP 28-QFN (6x6) 24-QFN (4x4)
Schnittstelle SPI SPI SPI I²C
Paket Tape & Reel (TR) Tube Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
Interrupt-Ausgang Yes Yes Yes Yes

MCP23S08T-E/SO Datenblatt PDF

Laden Sie MCP23S08T-E/SO PDF -Datenblätter und Microchip Technology -Dokumentation für MCP23S08T-E/SO - Microchip Technology herunter.

PCN -Verpackung
Packing Changes 10/Oct/2016.pdf Reel Design Update 07/May/2015.pdf
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PCN -Design/Spezifikation
MCP23008/MCP23S08 06/Jul/2022.pdf MCP23008/MCP23S08 29/Mar/2019.pdf

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Versandart

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  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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