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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)MemoryNAND04GW3C2BN6E
NAND04GW3C2BN6E Image
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NAND04GW3C2BN6E - Micron Technology Inc.

Hersteller Artikelnummer
NAND04GW3C2BN6E
Hersteller
Micron Technology
Allelco Artikelnummer
32D-NAND04GW3C2BN6E
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC FLASH 4GBIT PARALLEL 48TSOP
detaillierte Beschreibung
Verpackung
48-TFSOP (0.724', 18.40mm Width)
Datenblatt
NAND04GW3C2BN6E.pdf
RoHS Status
vorrätig: 7300

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Spezifikation

NAND04GW3C2BN6E Tech -Spezifikationen
Micron Technology Inc. - NAND04GW3C2BN6E Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Micron Technology Inc. - NAND04GW3C2BN6E

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller Micron Technology  
Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite 25ns  
Spannungsversorgung 2.7V ~ 3.6V  
Technologie FLASH - NAND  
Supplier Device-Gehäuse 48-TSOP  
Serie -  
Verpackung / Gehäuse 48-TFSOP (0.724', 18.40mm Width)  
Paket Tray  
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA)  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Befestigungsart Surface Mount  
Speichertyp Non-Volatile  
Speichergröße 4Gbit  
Speicherorganisation 512M x 8  
Speicherschnittstelle Parallel  
Speicherformat FLASH  
Grundproduktnummer NAND04G  
Zugriffszeit 25 ns  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Micron Technology Inc. NAND04GW3C2BN6E.

Produkteigenschaften NAND04GW3C2BN6E NAND08GAH0BZA5E NAND04GW3B2DN6E NAND08GW3C2BN6E
Artikelnummer NAND04GW3C2BN6E NAND08GAH0BZA5E NAND04GW3B2DN6E NAND08GW3C2BN6E
Hersteller Micron Technology Inc. Micron Technology Inc. Micron Technology Inc. Micron Technology Inc.
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) -25°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Verpackung / Gehäuse 48-TFSOP (0.724', 18.40mm Width) 169-LFBGA 48-TFSOP (0.724', 18.40mm Width) 48-TFSOP (0.724', 18.40mm Width)
Grundproduktnummer NAND04G NAND08G NAND04G NAND08G
Speichertyp Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile
Paket Tray Tray Tray Tray
Speicherschnittstelle Parallel MMC Parallel Parallel
Supplier Device-Gehäuse 48-TSOP 169-LFBGA (12x16) 48-TSOP 48-TSOP
Technologie FLASH - NAND FLASH - NAND FLASH - NAND FLASH - NAND
Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite 25ns - 25ns 25ns
Serie - - - -
Spannungsversorgung 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
Zugriffszeit 25 ns - 25 ns 25 ns
Speicherorganisation 512M x 8 1G x 8 512M x 8 1G x 8
Speichergröße 4Gbit 8Gbit 4Gbit 8Gbit
Speicherformat FLASH FLASH FLASH FLASH

NAND04GW3C2BN6E Datenblatt PDF

Laden Sie NAND04GW3C2BN6E PDF -Datenblätter und Micron Technology Inc. -Dokumentation für NAND04GW3C2BN6E - Micron Technology Inc. herunter.

PCN -Verpackung
Standard Pkg Label Chg 20/Feb/2019.pdf
PCN -Baugruppe/Herkunft
Tray Pkg Label Chgs 8/Oct/2020.pdf

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Versandart

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  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
Die obige Tabelle dient nur als Referenz.Möglicherweise gibt es einige Datenverzerrungen für die unkontrollierbaren Faktoren.
Kontaktieren Sie uns, wenn Sie Fragen haben.

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Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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    +00852 9146 4856

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NAND04GW3C2BN6E

Micron Technology Inc.
32D-NAND04GW3C2BN6E

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