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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)MemoryNAND08GW3C2BN6E
NAND08GW3C2BN6E Image
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NAND08GW3C2BN6E - Micron Technology Inc.

Hersteller Artikelnummer
NAND08GW3C2BN6E
Hersteller
Micron Technology
Allelco Artikelnummer
32D-NAND08GW3C2BN6E
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC FLASH 8GBIT PARALLEL 48TSOP
detaillierte Beschreibung
Verpackung
48-TFSOP (0.724', 18.40mm Width)
Datenblatt
NAND08GW3C2BN6E.pdf
RoHS Status
vorrätig: 5950

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Spezifikation

NAND08GW3C2BN6E Tech -Spezifikationen
Micron Technology Inc. - NAND08GW3C2BN6E Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Micron Technology Inc. - NAND08GW3C2BN6E

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller Micron Technology  
Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite 25ns  
Spannungsversorgung 2.7V ~ 3.6V  
Technologie FLASH - NAND  
Supplier Device-Gehäuse 48-TSOP  
Serie -  
Verpackung / Gehäuse 48-TFSOP (0.724', 18.40mm Width)  
Paket Tray  
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA)  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Befestigungsart Surface Mount  
Speichertyp Non-Volatile  
Speichergröße 8Gbit  
Speicherorganisation 1G x 8  
Speicherschnittstelle Parallel  
Speicherformat FLASH  
Grundproduktnummer NAND08G  
Zugriffszeit 25 ns  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Micron Technology Inc. NAND08GW3C2BN6E.

Produkteigenschaften NAND08GW3C2BN6E NAND08GAH0BZA5E NAND128W3A2BN6E NAND04GW3C2BN6E
Artikelnummer NAND08GW3C2BN6E NAND08GAH0BZA5E NAND128W3A2BN6E NAND04GW3C2BN6E
Hersteller Micron Technology Inc. Micron Technology Inc. Micron Technology Inc. Micron Technology Inc.
Zugriffszeit 25 ns - 50 ns 25 ns
Speichertyp Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile
Technologie FLASH - NAND FLASH - NAND FLASH - NAND FLASH - NAND
Speicherformat FLASH FLASH FLASH FLASH
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Paket Tray Tray Tray Tray
Supplier Device-Gehäuse 48-TSOP 169-LFBGA (12x16) 48-TSOP 48-TSOP
Verpackung / Gehäuse 48-TFSOP (0.724', 18.40mm Width) 169-LFBGA 48-TFSOP (0.724', 18.40mm Width) 48-TFSOP (0.724', 18.40mm Width)
Spannungsversorgung 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite 25ns - 50ns 25ns
Speichergröße 8Gbit 8Gbit 128Mbit 4Gbit
Serie - - - -
Grundproduktnummer NAND08G NAND08G NAND128 NAND04G
Speicherorganisation 1G x 8 1G x 8 16M x 8 512M x 8
Speicherschnittstelle Parallel MMC Parallel Parallel
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) -25°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)

NAND08GW3C2BN6E Datenblatt PDF

Laden Sie NAND08GW3C2BN6E PDF -Datenblätter und Micron Technology Inc. -Dokumentation für NAND08GW3C2BN6E - Micron Technology Inc. herunter.

PCN -Verpackung
Standard Pkg Label Chg 20/Feb/2019.pdf
PCN -Baugruppe/Herkunft
Tray Pkg Label Chgs 8/Oct/2020.pdf

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Versandart

  1. Globale gemeinsame Versand von DHL / UPS / FEDEX / TNT / EMS / SF, die wir unterstützen.
  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
Die obige Tabelle dient nur als Referenz.Möglicherweise gibt es einige Datenverzerrungen für die unkontrollierbaren Faktoren.
Kontaktieren Sie uns, wenn Sie Fragen haben.

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Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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32D-NAND08GW3C2BN6E

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