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HSEC8-110-01-S-DV-A-PE-K-TR - Samtec Inc.

Hersteller Artikelnummer: HSEC8-110-01-S-DV-A-PE-K-TR

Hersteller: Samtec, Inc.

Allelco Artikelnummer: 32D-HSEC8-110-01-S-DV-A-PE-K-TR

ECAD -Modell

Teile Beschreibung: CONN EDGE DUAL FMALE 20POS 0.031

detaillierte Beschreibung

Verpackung

Datenblatt: HSEC8-DV Series Print.pdf
High Speed Edge Card Systems Catalog .pdf

RoHS Status

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vorrätig: 6612

Spezifikation

HSEC8-110-01-S-DV-A-PE-K-TR Tech -Spezifikationen
Samtec Inc. - HSEC8-110-01-S-DV-A-PE-K-TR Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Samtec Inc. - HSEC8-110-01-S-DV-A-PE-K-TR

Produkteigenschaften	Eigenschaften
Hersteller	Samtec, Inc.
Beendigung	Solder
Serie	Edge Rate™ HSEC8
Vorlesen	Dual
Tonhöhe	0.031" (0.80mm)
Paket	Tape & Reel (TR)
Betriebstemperatur	-55°C ~ 125°C
Anzahl der Reihen	2
Anzahl der Positionen / Bay / Reihen	10
Anzahl der Positionen	20
Befestigungsart	Surface Mount
Material - Isolation	Liquid Crystal Polymer (LCP)

Produkteigenschaften	Eigenschaften
Geschlecht	Female
Flanschfunktion	-
Eigenschaften	Board Guide
kontaktart	Cantilever
Kontaktmaterial	Beryllium Copper
Kontakt-Finish Stärke	30.0µin (0.76µm)
Kontakt-Finish	Gold
Farbe	Black
Speicherkarten-Typ	Non Specified - Dual Edge
Kartenstärke	0.062" (1.57mm)
Grundproduktnummer	HSEC8-110

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Samtec Inc. HSEC8-110-01-S-DV-A-PE-K-TR.

Produkteigenschaften
Artikelnummer	HSEC8-110-01-S-DV-A-PE-K-TR	4-2364427-7	5650090-3	HSEC8-110-01-L-RA-TR
Hersteller	Samtec Inc.	TE Connectivity AMP Connectors	TE Connectivity AMP Connectors	Samtec Inc.
Beendigung	Solder	Solder	Solder, Staggered	Solder
Paket	Tape & Reel (TR)	Tray	Bulk	Tape & Reel (TR)
kontaktart	Cantilever	Cantilever	-	Cantilever
Anzahl der Positionen / Bay / Reihen	10	11; 38	11; 29	10
Anzahl der Positionen	20	98	80	20
Grundproduktnummer	HSEC8-110	-	5650090	HSEC8-110
Flanschfunktion	-	-	-	-
Kontakt-Finish Stärke	30.0µin (0.76µm)	15.0µin (0.38µm)	30.0µin (0.76µm)	10.0µin (0.25µm)
Betriebstemperatur	-55°C ~ 125°C	-40°C ~ 85°C	-55°C ~ 85°C	-55°C ~ 125°C
Vorlesen	Dual	Dual	Dual	Dual
Geschlecht	Female	Female	Female	Female
Kontaktmaterial	Beryllium Copper	Copper Alloy	Phosphor Bronze	Beryllium Copper
Speicherkarten-Typ	Non Specified - Dual Edge	PCI Express™	Non Specified - Dual Edge	Non Specified - Dual Edge
Eigenschaften	Board Guide	Board Guide, GEN5, Locking Ramp, Pick and Place Cap, Solder Retention	Board Guide	Board Guide
Befestigungsart	Surface Mount	Surface Mount	Through Hole	Surface Mount, Right Angle
Kontakt-Finish	Gold	Gold	Gold	Gold
Farbe	Black	Black	Brown	Black
Anzahl der Reihen	2	2	2	2
Material - Isolation	Liquid Crystal Polymer (LCP)	Thermoplastic	Thermoplastic	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Tonhöhe	0.031" (0.80mm)	0.039" (1.00mm)	0.050" (1.27mm)	0.031" (0.80mm)
Kartenstärke	0.062" (1.57mm)	0.062" (1.57mm)	0.062" (1.57mm)	0.062" (1.57mm)
Serie	Edge Rate™ HSEC8	PCIe Gen 5	Standard Edge .050	Edge Rate™ HSEC8

HSEC8-110-01-S-DV-A-PE-K-TR Datenblatt PDF

Laden Sie HSEC8-110-01-S-DV-A-PE-K-TR PDF -Datenblätter und Samtec Inc. -Dokumentation für HSEC8-110-01-S-DV-A-PE-K-TR - Samtec Inc. herunter.

Datenblätter: HSEC8-DV Series Print.pdf High Speed Edge Card Systems Catalog .pdf
Entwurfsressourcen: HSEC8-DV Surface Mount Footprint.pdf

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Region	Land	Logistische Zeit (Tag)
Amerika	Vereinigte Staaten	5
Amerika	Brasilien	7
Europa	Deutschland	5
	Großbritannien	4
	Italien	5
Ozeanien	Australien	6
Ozeanien	Neuseeland	5
Asien	Indien	4
Asien	Japan	4
Naher Osten	Israel	6

DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG)	Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg	USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg	USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg	USD$50.00 - USD$100.00

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