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ZuhauseProdukteAnschlüsse, VerbindungenKarte Edge Verbinder-edgeboard VerbinderHSEC8-130-01-S-D-EM2
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Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

HSEC8-130-01-S-D-EM2 - Samtec Inc.

Hersteller Artikelnummer
HSEC8-130-01-S-D-EM2
Hersteller
Samtec, Inc.
Allelco Artikelnummer
32D-HSEC8-130-01-S-D-EM2
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
CONN EDGE DUAL FMALE 60POS 0.031
detaillierte Beschreibung
Verpackung
Datenblatt
HSEC8-EM Series Catalog Page.pdf
HSEC8-EM Series Catalog Page.pdf
HSEC8-EM Series Print.pdf
RoHS Status
vorrätig: 4560

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Anzahl

Spezifikation

HSEC8-130-01-S-D-EM2 Tech -Spezifikationen
Samtec Inc. - HSEC8-130-01-S-D-EM2 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Samtec Inc. - HSEC8-130-01-S-D-EM2

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller Samtec, Inc.  
Beendigung Solder  
Serie Edge Rate™ HSEC8  
Vorlesen Dual  
Tonhöhe 0.031" (0.80mm)  
Paket Tube  
Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C  
Anzahl der Reihen 2  
Anzahl der Positionen / Bay / Reihen 30  
Anzahl der Positionen 60  
Befestigungsart Board Edge, Straddle Mount  
Material - Isolation Liquid Crystal Polymer (LCP)  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Geschlecht Female  
Flanschfunktion -  
Eigenschaften -  
kontaktart Cantilever  
Kontaktmaterial Beryllium Copper  
Kontakt-Finish Stärke 30.0µin (0.76µm)  
Kontakt-Finish Gold  
Farbe Black  
Speicherkarten-Typ Non Specified - Dual Edge  
Kartenstärke 0.062" (1.57mm)  
Grundproduktnummer HSEC8-130  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Samtec Inc. HSEC8-130-01-S-D-EM2.

Produkteigenschaften HSEC8-130-01-S-D-EM2 1775838-2 4-2337939-8 HSEC8-110-01-L-RA-TR
Artikelnummer HSEC8-130-01-S-D-EM2 1775838-2 4-2337939-8 HSEC8-110-01-L-RA-TR
Hersteller Samtec Inc. TE Connectivity AMP Connectors TE Connectivity AMP Connectors Samtec Inc.
Eigenschaften - Board Guide Board Guide, Locking Ramp, Pick and Place, Solder Retention Board Guide
Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C -55°C ~ 85°C -40°C ~ 85°C -55°C ~ 125°C
Speicherkarten-Typ Non Specified - Dual Edge PCI Express Mini Card PCI Express™ Non Specified - Dual Edge
Flanschfunktion - - - -
Beendigung Solder Solder Solder Solder
Kontaktmaterial Beryllium Copper Copper Alloy Copper Alloy Beryllium Copper
Vorlesen Dual Dual Dual Dual
kontaktart Cantilever - Cantilever Cantilever
Anzahl der Positionen / Bay / Reihen 30 8; 18 11; 71 10
Material - Isolation Liquid Crystal Polymer (LCP) Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled Liquid Crystal Polymer (LCP) Liquid Crystal Polymer (LCP)
Grundproduktnummer HSEC8-130 1775838 2337939 HSEC8-110
Kartenstärke 0.062" (1.57mm) 0.039' (1.00mm) 0.062" (1.57mm) 0.062" (1.57mm)
Befestigungsart Board Edge, Straddle Mount Surface Mount, Right Angle Surface Mount Surface Mount, Right Angle
Paket Tube Tape & Reel (TR) Tray Tape & Reel (TR)
Tonhöhe 0.031" (0.80mm) 0.031' (0.80mm) 0.039" (1.00mm) 0.031" (0.80mm)
Anzahl der Positionen 60 52 164 20
Geschlecht Female Female Female Female
Serie Edge Rate™ HSEC8 - - Edge Rate™ HSEC8
Kontakt-Finish Gold Gold Gold Gold
Anzahl der Reihen 2 2 2 2
Farbe Black Black Black Black
Kontakt-Finish Stärke 30.0µin (0.76µm) Flash 15.0µin (0.38µm) 10.0µin (0.25µm)

HSEC8-130-01-S-D-EM2 Datenblatt PDF

Laden Sie HSEC8-130-01-S-D-EM2 PDF -Datenblätter und Samtec Inc. -Dokumentation für HSEC8-130-01-S-D-EM2 - Samtec Inc. herunter.

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Entwurfsressourcen
HSEC8-EM Edgemount Footprint.pdf
Datenblätter
HSEC8-EM Series Catalog Page.pdf HSEC8-EM Series Print.pdf
HTML -Datenblatt
HSEC8-EM Series Catalog Page.pdf

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Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
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0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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