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ZuhauseProdukteDiskrete Halbleiter-ProdukteTransistoren-FETs, MOSFETs-EinzelTSM80N1R2CP
Taiwan Semiconductor Corporation
Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

TSM80N1R2CP - Taiwan Semiconductor Corporation

Hersteller Artikelnummer
TSM80N1R2CP
Hersteller
Taiwan Semiconductor
Allelco Artikelnummer
32D-TSM80N1R2CP
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
800V, 5.5A, SINGLE N-CHANNEL POW
detaillierte Beschreibung
Verpackung
TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Datenblatt
TSM80N1R2.pdf
RoHS Status
vorrätig: 17064

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Anzahl

Spezifikation

TSM80N1R2CP Tech -Spezifikationen
Taiwan Semiconductor Corporation - TSM80N1R2CP Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Taiwan Semiconductor Corporation - TSM80N1R2CP

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller Taiwan Semiconductor  
VGS (th) (Max) @ Id 4V @ 250µA  
Vgs (Max) ±30V  
Technologie MOSFET (Metal Oxide)  
Supplier Device-Gehäuse TO-252, (D-Pak)  
Serie -  
Rds On (Max) @ Id, Vgs 1.2Ohm @ 2.75A, 10V  
Verlustleistung (max) 110W (Tc)  
Verpackung / Gehäuse TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63  
Paket Tape & Reel (TR)  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Betriebstemperatur -55°C ~ 150°C (TJ)  
Befestigungsart Surface Mount  
Eingabekapazität (Ciss) (Max) @ Vds 685 pF @ 100 V  
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs 19.4 nC @ 10 V  
Typ FET N-Channel  
FET-Merkmal -  
Antriebsspannung (Max Rds On, Min Rds On) 10V  
Drain-Source-Spannung (Vdss) 800 V  
Strom - Ununterbrochener Abfluss (Id) bei 25 ° C 5.5A (Tc)  
Grundproduktnummer TSM80  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Taiwan Semiconductor Corporation TSM80N1R2CP.

Produkteigenschaften TSM80N1R2CP TSM850N06CX TSM900N06CP ROG TSM900N06CW RPG
Artikelnummer TSM80N1R2CP TSM850N06CX TSM900N06CP ROG TSM900N06CW RPG
Hersteller Taiwan Semiconductor Corporation Taiwan Semiconductor Corporation Taiwan Semiconductor Corporation Taiwan Semiconductor Corporation
Verpackung / Gehäuse TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 TO-261-4, TO-261AA
Supplier Device-Gehäuse TO-252, (D-Pak) SOT-23 TO-252, (D-Pak) SOT-223
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
FET-Merkmal - - - -
Technologie MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide)
Betriebstemperatur -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ)
Serie - - - -
Verlustleistung (max) 110W (Tc) 1W (Ta), 1.7W (Tc) 25W (Tc) 4.17W (Tc)
Eingabekapazität (Ciss) (Max) @ Vds 685 pF @ 100 V 529 pF @ 30 V 500 pF @ 15 V 500 pF @ 15 V
Antriebsspannung (Max Rds On, Min Rds On) 10V 4.5V, 10V 4.5V, 10V 4.5V, 10V
Typ FET N-Channel N-Channel N-Channel N-Channel
Drain-Source-Spannung (Vdss) 800 V 60 V 60 V 60 V
Grundproduktnummer TSM80 TSM850 TSM900 TSM900
Rds On (Max) @ Id, Vgs 1.2Ohm @ 2.75A, 10V 85mOhm @ 2.3A, 10V 90mOhm @ 6A, 10V 90mOhm @ 6A, 10V
VGS (th) (Max) @ Id 4V @ 250µA 2.5V @ 250µA 2.5V @ 250µA 2.5V @ 250µA
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs 19.4 nC @ 10 V 9.5 nC @ 10 V 9.3 nC @ 10 V 9.3 nC @ 10 V
Strom - Ununterbrochener Abfluss (Id) bei 25 ° C 5.5A (Tc) 2.3A (Ta), 3A (Tc) 11A (Tc) 11A (Tc)
Paket Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
Vgs (Max) ±30V ±20V ±20V ±20V

TSM80N1R2CP Datenblatt PDF

Laden Sie TSM80N1R2CP PDF -Datenblätter und Taiwan Semiconductor Corporation -Dokumentation für TSM80N1R2CP - Taiwan Semiconductor Corporation herunter.

Datenblätter
TSM80N1R2.pdf

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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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