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ZuhauseProdukteDiskrete Halbleiter-ProdukteTransistoren-FETs, MOSFETs-ArraysFDMB2308PZ
onsemi
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FDMB2308PZ - onsemi

Hersteller Artikelnummer
FDMB2308PZ
Hersteller
onsemi
Allelco Artikelnummer
32D-FDMB2308PZ
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
MOSFET 2P-CH MLP2X3
detaillierte Beschreibung
Verpackung
6-WDFN Exposed Pad
Datenblatt
FDMB2308PZ.pdf
RoHS Status
vorrätig: 40603

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Anzahl

Spezifikation

FDMB2308PZ Tech -Spezifikationen
onsemi - FDMB2308PZ Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie onsemi - FDMB2308PZ

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller onsemi  
VGS (th) (Max) @ Id 1.5V @ 250µA  
Technologie MOSFET (Metal Oxide)  
Supplier Device-Gehäuse 6-MLP (2x3)  
Serie PowerTrench®  
Rds On (Max) @ Id, Vgs 36mOhm @ 5.7A, 4.5V  
Leistung - max 800mW  
Verpackung / Gehäuse 6-WDFN Exposed Pad  
Paket Tape & Reel (TR)  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Betriebstemperatur -55°C ~ 150°C (TJ)  
Befestigungsart Surface Mount  
Eingabekapazität (Ciss) (Max) @ Vds 3030pF @ 10V  
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs 30nC @ 10V  
FET-Merkmal Logic Level Gate  
Drain-Source-Spannung (Vdss) -  
Strom - Ununterbrochener Abfluss (Id) bei 25 ° C -  
Konfiguration 2 P-Channel (Dual) Common Drain  
Grundproduktnummer FDMB2308  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie onsemi FDMB2308PZ.

Produkteigenschaften FDMB2308PZ FDMB2307NZ FDMB3900N FDMB3900AN
Artikelnummer FDMB2308PZ FDMB2307NZ FDMB3900N FDMB3900AN
Hersteller onsemi onsemi onsemi Fairchild Semiconductor
Verpackung / Gehäuse 6-WDFN Exposed Pad 6-WDFN Exposed Pad - 8-PowerWDFN
Betriebstemperatur -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ) - -55°C ~ 150°C (TJ)
Konfiguration 2 P-Channel (Dual) Common Drain 2 N-Channel (Dual) Common Drain - 2 N-Channel (Dual)
Rds On (Max) @ Id, Vgs 36mOhm @ 5.7A, 4.5V - - 23mOhm @ 7A, 10V
Paket Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Bulk Bulk
Strom - Ununterbrochener Abfluss (Id) bei 25 ° C - - - 7A
VGS (th) (Max) @ Id 1.5V @ 250µA - - 3V @ 250µA
FET-Merkmal Logic Level Gate Logic Level Gate - Logic Level Gate
Supplier Device-Gehäuse 6-MLP (2x3) 6-MLP (2x3) - 8-MLP, MicroFET (3x1.9)
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount - Surface Mount
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs 30nC @ 10V 28nC @ 5V - 17nC @ 10V
Serie PowerTrench® PowerTrench® - PowerTrench®
Eingabekapazität (Ciss) (Max) @ Vds 3030pF @ 10V - - 890pF @ 13V
Leistung - max 800mW 800mW - 800mW
Technologie MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide) - MOSFET (Metal Oxide)
Grundproduktnummer FDMB2308 FDMB2307 FDMB3900 FDMB3900
Drain-Source-Spannung (Vdss) - - - 25V

FDMB2308PZ Datenblatt PDF

Laden Sie FDMB2308PZ PDF -Datenblätter und onsemi -Dokumentation für FDMB2308PZ - onsemi herunter.

Umweltinformationen
onsemi REACH.pdf onsemi RoHS.pdf
PCN -Design/Spezifikation
Logo 17/Aug/2017.pdf Marking Content 19/Nov/2013.pdf
PCN -Verpackung
Mult Devices 24/Oct/2017.pdf
PCN -Baugruppe/Herkunft
Qualify 2nd supplier 13/Aug/2020.pdf
Datenblätter
FDMB2308PZ.pdf

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Versandart

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  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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