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BR25G128NUX-3TR - Rohm Semiconductor

Hersteller Artikelnummer
BR25G128NUX-3TR
Hersteller
LAPIS Technology
Allelco Artikelnummer
32D-BR25G128NUX-3TR
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC EEPROM 128KBIT VSON008X2030
detaillierte Beschreibung
Verpackung
8-UFDFN Exposed Pad
Datenblatt
BR25G128NUX-3TR.pdf
RoHS Status
vorrätig: 83980

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Anzahl

Spezifikation

BR25G128NUX-3TR Tech -Spezifikationen
Rohm Semiconductor - BR25G128NUX-3TR Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Rohm Semiconductor - BR25G128NUX-3TR

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller LAPIS Technology  
Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite 5ms  
Spannungsversorgung 1.6V ~ 5.5V  
Technologie EEPROM  
Supplier Device-Gehäuse VSON008X2030  
Serie -  
Verpackung / Gehäuse 8-UFDFN Exposed Pad  
Paket Tape & Reel (TR)  
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA)  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Befestigungsart Surface Mount  
Speichertyp Non-Volatile  
Speichergröße 128Kbit  
Speicherorganisation 16K x 8  
Speicherschnittstelle SPI  
Speicherformat EEPROM  
Uhrfrequenz 20 MHz  
Grundproduktnummer BR25G128  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Rohm Semiconductor BR25G128NUX-3TR.

Produkteigenschaften BR25G128NUX-3TR BR25G128FVT-3GE2 BR25A1MFJ-3MGE2 BR25G256FJ-3GE2
Artikelnummer BR25G128NUX-3TR BR25G128FVT-3GE2 BR25A1MFJ-3MGE2 BR25G256FJ-3GE2
Hersteller Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor
Speichergröße 128Kbit 128Kbit 1Mbit 256Kbit
Paket Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
Serie - - - -
Spannungsversorgung 1.6V ~ 5.5V 1.6V ~ 5.5V 2.5V ~ 5.5V 1.6V ~ 5.5V
Technologie EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
Speicherorganisation 16K x 8 16K x 8 128K x 8 32K x 8
Speichertyp Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile
Grundproduktnummer BR25G128 BR25G128 BR25A1 BR25G256
Uhrfrequenz 20 MHz 20 MHz 10 MHz 20 MHz
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite 5ms 5ms 5ms 5ms
Verpackung / Gehäuse 8-UFDFN Exposed Pad 8-TSSOP (0.173', 4.40mm Width) 8-SOIC (0.154', 3.90mm Width) 8-SOIC (0.154', 3.90mm Width)
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Speicherformat EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
Supplier Device-Gehäuse VSON008X2030 8-TSSOP-B 8-SOP-J 8-SOP-J
Speicherschnittstelle SPI SPI SPI SPI

BR25G128NUX-3TR Datenblatt PDF

Laden Sie BR25G128NUX-3TR PDF -Datenblätter und Rohm Semiconductor -Dokumentation für BR25G128NUX-3TR - Rohm Semiconductor herunter.

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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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