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BR25G1MFJ-3GE2 - Rohm Semiconductor

Hersteller Artikelnummer
BR25G1MFJ-3GE2
Hersteller
LAPIS Technology
Allelco Artikelnummer
32D-BR25G1MFJ-3GE2
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC EEPROM 1MBIT SPI 10MHZ 8SOPJ
detaillierte Beschreibung
Verpackung
8-SOIC (0.154', 3.90mm Width)
Datenblatt
SOP-J8 Taping Spec.pdf
RoHS Status
vorrätig: 24198

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Anzahl

Spezifikation

BR25G1MFJ-3GE2 Tech -Spezifikationen
Rohm Semiconductor - BR25G1MFJ-3GE2 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Rohm Semiconductor - BR25G1MFJ-3GE2

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller LAPIS Technology  
Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite 5ms  
Spannungsversorgung 1.8V ~ 5.5V  
Technologie EEPROM  
Supplier Device-Gehäuse 8-SOP-J  
Serie -  
Verpackung / Gehäuse 8-SOIC (0.154', 3.90mm Width)  
Paket Tape & Reel (TR)  
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA)  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Befestigungsart Surface Mount  
Speichertyp Non-Volatile  
Speichergröße 1Mbit  
Speicherorganisation 128K x 8  
Speicherschnittstelle SPI  
Speicherformat EEPROM  
Uhrfrequenz 10 MHz  
Grundproduktnummer BR25G1  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Rohm Semiconductor BR25G1MFJ-3GE2.

Produkteigenschaften BR25G1MFJ-3GE2 BR25G320NUX-3TR BR25G128NUX-3TR BR25G1MF-3GE2
Artikelnummer BR25G1MFJ-3GE2 BR25G320NUX-3TR BR25G128NUX-3TR BR25G1MF-3GE2
Hersteller Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Serie - - - -
Speicherformat EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
Speicherorganisation 128K x 8 4K x 8 16K x 8 128K x 8
Speichergröße 1Mbit 32Kbit 128Kbit 1Mbit
Grundproduktnummer BR25G1 BR25G320 BR25G128 BR25G1
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Speichertyp Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile
Technologie EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
Speicherschnittstelle SPI SPI SPI SPI
Spannungsversorgung 1.8V ~ 5.5V 1.6V ~ 5.5V 1.6V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V
Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite 5ms 5ms 5ms 5ms
Supplier Device-Gehäuse 8-SOP-J VSON008X2030 VSON008X2030 8-SOP
Uhrfrequenz 10 MHz 20 MHz 20 MHz 10 MHz
Paket Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
Verpackung / Gehäuse 8-SOIC (0.154', 3.90mm Width) 8-UFDFN Exposed Pad 8-UFDFN Exposed Pad 8-SOIC (0.173', 4.40mm Width)

BR25G1MFJ-3GE2 Datenblatt PDF

Laden Sie BR25G1MFJ-3GE2 PDF -Datenblätter und Rohm Semiconductor -Dokumentation für BR25G1MFJ-3GE2 - Rohm Semiconductor herunter.

HTML -Datenblatt
SOP-J8 Taping Spec.pdf
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Versandart

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  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
Die obige Tabelle dient nur als Referenz.Möglicherweise gibt es einige Datenverzerrungen für die unkontrollierbaren Faktoren.
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mögliche Zahlungsmitteln

Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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  1. Telefon
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BR25G1MFJ-3GE2

Rohm Semiconductor
32D-BR25G1MFJ-3GE2

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