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BR25G256FVT-3GE2 - Rohm Semiconductor

Hersteller Artikelnummer
BR25G256FVT-3GE2
Hersteller
LAPIS Technology
Allelco Artikelnummer
32D-BR25G256FVT-3GE2
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC EEPROM 256KBIT SPI 8TSSOP
detaillierte Beschreibung
Verpackung
8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Datenblatt
TSSOP-B8 Taping Spec.pdf
RoHS Status
vorrätig: 57770

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Anzahl

Spezifikation

BR25G256FVT-3GE2 Tech -Spezifikationen
Rohm Semiconductor - BR25G256FVT-3GE2 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Rohm Semiconductor - BR25G256FVT-3GE2

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller LAPIS Technology  
Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite 5ms  
Spannungsversorgung 1.6V ~ 5.5V  
Technologie EEPROM  
Supplier Device-Gehäuse 8-TSSOP-B  
Serie -  
Verpackung / Gehäuse 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)  
Paket Tape & Reel (TR)  
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA)  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Befestigungsart Surface Mount  
Speichertyp Non-Volatile  
Speichergröße 256Kbit  
Speicherorganisation 32K x 8  
Speicherschnittstelle SPI  
Speicherformat EEPROM  
Uhrfrequenz 20 MHz  
Grundproduktnummer BR25G256  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Rohm Semiconductor BR25G256FVT-3GE2.

Produkteigenschaften BR25G256FVT-3GE2 BR25H010FVM-2CTR BR25G128NUX-3TR BR25A1MFJ-3MGE2
Artikelnummer BR25G256FVT-3GE2 BR25H010FVM-2CTR BR25G128NUX-3TR BR25A1MFJ-3MGE2
Hersteller Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor
Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite 5ms 4ms 5ms 5ms
Speichertyp Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile
Speicherorganisation 32K x 8 128 x 8 16K x 8 128K x 8
Spannungsversorgung 1.6V ~ 5.5V 2.5V ~ 5.5V 1.6V ~ 5.5V 2.5V ~ 5.5V
Speichergröße 256Kbit 1Kbit 128Kbit 1Mbit
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Technologie EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
Serie - Automotive, AEC-Q100 - -
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Verpackung / Gehäuse 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 8-VSSOP, 8-MSOP (0.110", 2.80mm Width) 8-UFDFN Exposed Pad 8-SOIC (0.154', 3.90mm Width)
Grundproduktnummer BR25G256 BR25H010 BR25G128 BR25A1
Speicherformat EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
Uhrfrequenz 20 MHz 10 MHz 20 MHz 10 MHz
Speicherschnittstelle SPI SPI SPI SPI
Paket Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
Supplier Device-Gehäuse 8-TSSOP-B 8-MSOP VSON008X2030 8-SOP-J

BR25G256FVT-3GE2 Datenblatt PDF

Laden Sie BR25G256FVT-3GE2 PDF -Datenblätter und Rohm Semiconductor -Dokumentation für BR25G256FVT-3GE2 - Rohm Semiconductor herunter.

HTML -Datenblatt
TSSOP-B8 Taping Spec.pdf
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Versandart

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  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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BR25G256FVT-3GE2

Rohm Semiconductor
32D-BR25G256FVT-3GE2

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