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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-DSP (Digital Signal Processors)TMSC6701GJC16719V
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TMSC6701GJC16719V - Texas Instruments

Hersteller Artikelnummer
TMSC6701GJC16719V
Hersteller
Texas Instruments
Allelco Artikelnummer
32D-TMSC6701GJC16719V
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC FLOATING-POINT DSP 352-BGA
detaillierte Beschreibung
Verpackung
352-BBGA, FCBGA
Datenblatt
TMS320C6701.pdf
vorrätig: 208

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Spezifikation

TMSC6701GJC16719V Tech -Spezifikationen
Texas Instruments - TMSC6701GJC16719V Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Texas Instruments - TMSC6701GJC16719V

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller Texas Instruments  
Spannung - E / A 3.30V  
Spannung - Kern 1.90V  
Art Floating Point  
Supplier Device-Gehäuse 352-FCBGA (35x35)  
Serie TMS320C67x  
Verpackung / Gehäuse 352-BBGA, FCBGA  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Betriebstemperatur 0°C ~ 90°C (TC)  
On-Chip-RAM 128kB  
Nicht-flüchtiger Speicher External  
Befestigungsart Surface Mount  
Schnittstelle Host Interface, McBSP  
Taktfrequenz 167MHz  
Grundproduktnummer TMSC6701  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Texas Instruments TMSC6701GJC16719V.

Produkteigenschaften TMSC6701GJC16719V TMSDC6722BRFPA225 TMSDC6727BZDHA250 TMSDM6467CCUT7TAN
Artikelnummer TMSC6701GJC16719V TMSDC6722BRFPA225 TMSDC6727BZDHA250 TMSDM6467CCUT7TAN
Hersteller Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
Spannung - Kern 1.90V 1.20V 1.20V 1.20V
On-Chip-RAM 128kB 160kB 288kB 248kB
Betriebstemperatur 0°C ~ 90°C (TC) -40°C ~ 105°C (TC) -40°C ~ 105°C (TC) 0°C ~ 85°C (TC)
Verpackung / Gehäuse 352-BBGA, FCBGA 144-TQFP Exposed Pad 256-BGA 529-BFBGA, FCBGA
Grundproduktnummer TMSC6701 TMSDC6722 TMSDC6727 TMSDM6467
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Serie TMS320C67x TMS320C672x TMS320C672x TMS320DM646x, DaVinci™
Supplier Device-Gehäuse 352-FCBGA (35x35) 144-HTQFP (20x20) 256-BGA (17x17) 529-FCBGA (19x19)
Schnittstelle Host Interface, McBSP EBI/EMI, I²C, McASP, SPI EBI/EMI, HPI, I²C, McASP, SPI EBI/EMI, Ethernet, HPI, I²C, McASP, PCI, SPI, UART, USB
Nicht-flüchtiger Speicher External ROM (384kB) ROM (384kB) ROM (8kB)
Spannung - E / A 3.30V 3.30V 3.30V 1.8V, 3.3V
Art Floating Point Floating Point Floating Point Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
Paket Tray Tray Tray Tray
Taktfrequenz 167MHz 225MHz 250MHz 729MHz DSP, 364.5MHz ARM®

TMSC6701GJC16719V Datenblatt PDF

Laden Sie TMSC6701GJC16719V PDF -Datenblätter und Texas Instruments -Dokumentation für TMSC6701GJC16719V - Texas Instruments herunter.

HTML -Datenblatt
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Versandart

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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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32D-TMSC6701GJC16719V

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