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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-DSP (Digital Signal Processors)TMSDC6726BRFPA225
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TMSDC6726BRFPA225 - Texas Instruments

Hersteller Artikelnummer
TMSDC6726BRFPA225
Hersteller
Texas Instruments
Allelco Artikelnummer
32D-TMSDC6726BRFPA225
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC FLOATING-POINT DSP 144-HTQFP
detaillierte Beschreibung
Verpackung
144-TQFP Exposed Pad
Datenblatt
TMSDC6727B/26B/22B/20.pdf
RoHS Status
vorrätig: 1873

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Spezifikation

TMSDC6726BRFPA225 Tech -Spezifikationen
Texas Instruments - TMSDC6726BRFPA225 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Texas Instruments - TMSDC6726BRFPA225

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller Texas Instruments  
Spannung - E / A 3.30V  
Spannung - Kern 1.20V  
Art Floating Point  
Supplier Device-Gehäuse 144-HTQFP (20x20)  
Serie TMS320C672x  
Verpackung / Gehäuse 144-TQFP Exposed Pad  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TC)  
On-Chip-RAM 288kB  
Nicht-flüchtiger Speicher ROM (384kB)  
Befestigungsart Surface Mount  
Schnittstelle EBI/EMI, I²C, McASP, SPI  
Taktfrequenz 225MHz  
Grundproduktnummer TMSDC6726  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Texas Instruments TMSDC6726BRFPA225.

Produkteigenschaften TMSDC6726BRFPA225 TMSC6701GJC16719V TMSDM6467CCUT7TAN TMSDC6727BGDHA250
Artikelnummer TMSDC6726BRFPA225 TMSC6701GJC16719V TMSDM6467CCUT7TAN TMSDC6727BGDHA250
Hersteller Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
Nicht-flüchtiger Speicher ROM (384kB) External ROM (8kB) ROM (384kB)
Paket Tray Tray Tray Tray
Taktfrequenz 225MHz 167MHz 729MHz DSP, 364.5MHz ARM® 250MHz
Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TC) 0°C ~ 90°C (TC) 0°C ~ 85°C (TC) -40°C ~ 105°C (TC)
Spannung - E / A 3.30V 3.30V 1.8V, 3.3V 3.30V
Spannung - Kern 1.20V 1.90V 1.20V 1.20V
Schnittstelle EBI/EMI, I²C, McASP, SPI Host Interface, McBSP EBI/EMI, Ethernet, HPI, I²C, McASP, PCI, SPI, UART, USB EBI/EMI, HPI, I²C, McASP, SPI
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Supplier Device-Gehäuse 144-HTQFP (20x20) 352-FCBGA (35x35) 529-FCBGA (19x19) 256-BGA (17x17)
Serie TMS320C672x TMS320C67x TMS320DM646x, DaVinci™ TMS320C672x
Verpackung / Gehäuse 144-TQFP Exposed Pad 352-BBGA, FCBGA 529-BFBGA, FCBGA 256-BGA
On-Chip-RAM 288kB 128kB 248kB 288kB
Art Floating Point Floating Point Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Floating Point
Grundproduktnummer TMSDC6726 TMSC6701 TMSDM6467 TMSDC6727

TMSDC6726BRFPA225 Datenblatt PDF

Laden Sie TMSDC6726BRFPA225 PDF -Datenblätter und Texas Instruments -Dokumentation für TMSDC6726BRFPA225 - Texas Instruments herunter.

HTML -Datenblatt
TMSDC6727B/26B/22B/20.pdf

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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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