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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-DSP (Digital Signal Processors)TMSDC6727BGDHA250
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TMSDC6727BGDHA250 - Texas Instruments

Hersteller Artikelnummer
TMSDC6727BGDHA250
Hersteller
Texas Instruments
Allelco Artikelnummer
32D-TMSDC6727BGDHA250
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC FLOATING-POINT DSP 256-BGA
detaillierte Beschreibung
Verpackung
256-BGA
Datenblatt
TMSDC6727B/26B/22B/20.pdf
vorrätig: 831

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Anzahl

Spezifikation

TMSDC6727BGDHA250 Tech -Spezifikationen
Texas Instruments - TMSDC6727BGDHA250 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Texas Instruments - TMSDC6727BGDHA250

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller Texas Instruments  
Spannung - E / A 3.30V  
Spannung - Kern 1.20V  
Art Floating Point  
Supplier Device-Gehäuse 256-BGA (17x17)  
Serie TMS320C672x  
Verpackung / Gehäuse 256-BGA  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TC)  
On-Chip-RAM 288kB  
Nicht-flüchtiger Speicher ROM (384kB)  
Befestigungsart Surface Mount  
Schnittstelle EBI/EMI, HPI, I²C, McASP, SPI  
Taktfrequenz 250MHz  
Grundproduktnummer TMSDC6727  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Texas Instruments TMSDC6727BGDHA250.

Produkteigenschaften TMSDC6727BGDHA250 TMSDC6727BZDHA250 TMSDC6722BRFPA225 TMSDC6726BRFPA225
Artikelnummer TMSDC6727BGDHA250 TMSDC6727BZDHA250 TMSDC6722BRFPA225 TMSDC6726BRFPA225
Hersteller Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
Spannung - Kern 1.20V 1.20V 1.20V 1.20V
Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TC) -40°C ~ 105°C (TC) -40°C ~ 105°C (TC) -40°C ~ 105°C (TC)
Grundproduktnummer TMSDC6727 TMSDC6727 TMSDC6722 TMSDC6726
Nicht-flüchtiger Speicher ROM (384kB) ROM (384kB) ROM (384kB) ROM (384kB)
Art Floating Point Floating Point Floating Point Floating Point
Supplier Device-Gehäuse 256-BGA (17x17) 256-BGA (17x17) 144-HTQFP (20x20) 144-HTQFP (20x20)
Schnittstelle EBI/EMI, HPI, I²C, McASP, SPI EBI/EMI, HPI, I²C, McASP, SPI EBI/EMI, I²C, McASP, SPI EBI/EMI, I²C, McASP, SPI
Spannung - E / A 3.30V 3.30V 3.30V 3.30V
Taktfrequenz 250MHz 250MHz 225MHz 225MHz
Serie TMS320C672x TMS320C672x TMS320C672x TMS320C672x
Verpackung / Gehäuse 256-BGA 256-BGA 144-TQFP Exposed Pad 144-TQFP Exposed Pad
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
On-Chip-RAM 288kB 288kB 160kB 288kB
Paket Tray Tray Tray Tray

TMSDC6727BGDHA250 Datenblatt PDF

Laden Sie TMSDC6727BGDHA250 PDF -Datenblätter und Texas Instruments -Dokumentation für TMSDC6727BGDHA250 - Texas Instruments herunter.

PCN -Verpackung
2.73KHz.pdf
HTML -Datenblatt
TMSDC6727B/26B/22B/20.pdf

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Versandkosten

  1. Verwenden Sie Ihr Expresskonto für den Versand, wenn Sie einen haben.
  2. Verwenden Sie unser Konto für die Sendung.In der folgenden Tabelle finden Sie die ungefähren Gebühren.
(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

  1. Globale gemeinsame Versand von DHL / UPS / FEDEX / TNT / EMS / SF, die wir unterstützen.
  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
Die obige Tabelle dient nur als Referenz.Möglicherweise gibt es einige Datenverzerrungen für die unkontrollierbaren Faktoren.
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mögliche Zahlungsmitteln

Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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    +00852 9146 4856

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32D-TMSDC6727BGDHA250

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