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ZuhauseProdukteDiskrete Halbleiter-ProdukteTransistoren-FETs, MOSFETs-EinzelPMXB56ENZ
NXP Semiconductors
Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

PMXB56ENZ - NXP Semiconductors

Hersteller Artikelnummer
PMXB56ENZ
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-PMXB56ENZ
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
NEXPERIA PMXB56EN - 30 V, N-CHAN
detaillierte Beschreibung
Verpackung
3-XDFN Exposed Pad
Datenblatt
PMXB56EN.pdf
vorrätig: 5230

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Spezifikation

PMXB56ENZ Tech -Spezifikationen
NXP Semiconductors - PMXB56ENZ Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP Semiconductors - PMXB56ENZ

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller NXP Semiconductors  
VGS (th) (Max) @ Id 2V @ 250µA  
Vgs (Max) ±20V  
Technologie MOSFET (Metal Oxide)  
Supplier Device-Gehäuse DFN1010D-3  
Serie -  
Rds On (Max) @ Id, Vgs 55mOhm @ 3.2A, 10V  
Verlustleistung (max) 400mW (Ta), 8.33W (Tc)  
Verpackung / Gehäuse 3-XDFN Exposed Pad  
Paket Bulk  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Betriebstemperatur -55°C ~ 150°C (TJ)  
Befestigungsart Surface Mount  
Eingabekapazität (Ciss) (Max) @ Vds 209 pF @ 15 V  
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs 6.3 nC @ 10 V  
Typ FET N-Channel  
FET-Merkmal -  
Antriebsspannung (Max Rds On, Min Rds On) 4.5V, 10V  
Drain-Source-Spannung (Vdss) 30 V  
Strom - Ununterbrochener Abfluss (Id) bei 25 ° C 3.2A (Ta)  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP Semiconductors PMXB56ENZ.

Produkteigenschaften PMXB56ENZ STQ2HNK60ZR-AP STW45N60DM6 BUK9212-55B,118
Artikelnummer PMXB56ENZ STQ2HNK60ZR-AP STW45N60DM6 BUK9212-55B,118
Hersteller NXP Semiconductors STMicroelectronics STMicroelectronics Nexperia USA Inc.
Verpackung / Gehäuse 3-XDFN Exposed Pad TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) Formed Leads TO-247-3 TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Verlustleistung (max) 400mW (Ta), 8.33W (Tc) 3W (Tc) 210W (Tc) 167W (Tc)
Drain-Source-Spannung (Vdss) 30 V 600 V 600 V 55 V
Strom - Ununterbrochener Abfluss (Id) bei 25 ° C 3.2A (Ta) 500mA (Tc) 30A (Tc) 75A (Tc)
Serie - SuperMESH™ MDmesh™ DM6 Automotive, AEC-Q101, TrenchMOS™
Paket Bulk Cut Tape (CT) Tube Tape & Reel (TR)
Befestigungsart Surface Mount Through Hole Through Hole Surface Mount
FET-Merkmal - - - -
Technologie MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide)
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs 6.3 nC @ 10 V 15 nC @ 10 V 44 nC @ 10 V 32 nC @ 5 V
Supplier Device-Gehäuse DFN1010D-3 TO-92-3 TO-247-3 DPAK
Vgs (Max) ±20V ±30V ±25V ±15V
Eingabekapazität (Ciss) (Max) @ Vds 209 pF @ 15 V 280 pF @ 25 V 1920 pF @ 100 V 3519 pF @ 25 V
Rds On (Max) @ Id, Vgs 55mOhm @ 3.2A, 10V 4.8Ohm @ 1A, 10V 99mOhm @ 15A, 10V 10mOhm @ 25A, 10V
Betriebstemperatur -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 185°C (TJ)
VGS (th) (Max) @ Id 2V @ 250µA 4.5V @ 50µA 4.75V @ 250µA 2V @ 1mA
Typ FET N-Channel N-Channel N-Channel N-Channel
Antriebsspannung (Max Rds On, Min Rds On) 4.5V, 10V 10V 10V 5V, 10V

PMXB56ENZ Datenblatt PDF

Laden Sie PMXB56ENZ PDF -Datenblätter und NXP Semiconductors -Dokumentation für PMXB56ENZ - NXP Semiconductors herunter.

Datenblätter
PMXB56EN.pdf

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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
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DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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